4月12日消息,據(jù)外媒報(bào)道,傳聞稱,蘋果新款MacBook Air、iPad Air / Pro所搭載的M3芯片預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造。
如今,蘋果公司正在努力開發(fā)其下一代芯片——M3芯片。此前,有傳言稱,蘋果的M3芯片將采用臺(tái)積電的3nm或者N3工藝制造。然而,新的報(bào)道表明,該芯片將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造。
N3E工藝被認(rèn)為是N3工藝的改進(jìn)迭代,是更先進(jìn)的3nm工藝。與常規(guī)的N3工藝相比,N3E工藝制造的芯片可能會(huì)有更好的功耗和性能表現(xiàn)。
媒體指出,蘋果將是第一個(gè)使用N3E工藝節(jié)點(diǎn)的客戶,它將在下一代MacBook Air和iPad Pro搭載的M3芯片上使用該工藝節(jié)點(diǎn)。
此前,有報(bào)道稱,新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,消息人士稱,新款MacBook Air可能會(huì)搭載未發(fā)布的M3芯片。
外媒稱,蘋果可能在其A17仿生芯片上使用3nm工藝節(jié)點(diǎn)。此前,有傳言稱,由于臺(tái)積電在3nm芯片生產(chǎn)方面有困難,蘋果降低了A17仿生芯片的性能目標(biāo)。
據(jù)報(bào)道,蘋果已經(jīng)訂購了臺(tái)積電今年幾乎所有的3nm產(chǎn)能,預(yù)計(jì)今年第二季度末開始試生產(chǎn),第三季度開始全面生產(chǎn)。
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