傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺積電N3E工藝制造

　　4月12日消息，據(jù)外媒報(bào)道，傳聞稱，蘋果新款MacBook Air、iPad Air / Pro所搭載的M3芯片預(yù)計(jì)將采用臺積電的N3E工藝制造。

　　如今，蘋果公司正在努力開發(fā)其下一代芯片——M3芯片。此前，有傳言稱，蘋果的M3芯片將采用臺積電的3nm或者N3工藝制造。然而，新的報(bào)道表明，該芯片將采用臺積電的N3E工藝制造。

　　N3E工藝被認(rèn)為是N3工藝的改進(jìn)迭代，是更先進(jìn)的3nm工藝。與常規(guī)的N3工藝相比，N3E工藝制造的芯片可能會(huì)有更好的功耗和性能表現(xiàn)。

　　媒體指出，蘋果將是第一個(gè)使用N3E工藝節(jié)點(diǎn)的客戶，它將在下一代MacBook Air和iPad Pro搭載的M3芯片上使用該工藝節(jié)點(diǎn)。

　　此前，有報(bào)道稱，新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，消息人士稱，新款MacBook Air可能會(huì)搭載未發(fā)布的M3芯片。

　　外媒稱，蘋果可能在其A17仿生芯片上使用3nm工藝節(jié)點(diǎn)。此前，有傳言稱，由于臺積電在3nm芯片生產(chǎn)方面有困難，蘋果降低了A17仿生芯片的性能目標(biāo)。

　　據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)訂購了臺積電今年幾乎所有的3nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年第二季度末開始試生產(chǎn)，第三季度開始全面生產(chǎn)。