英特爾芯片代工部門宣布與Arm在SoC設計方面達成合作

　　4月13日消息，據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間周三，英特爾旗下芯片代工部門(IFS)和Arm宣布了一項多代協(xié)議，使芯片設計人員能夠基于英特爾的18A工藝打造低功耗的系統(tǒng)級芯片(SoC)。

　　英特爾和Arm表示，此次合作將首先專注于移動SoC設計，隨后有可能擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應用等領域。Arm的客戶在設計下一代移動SoC時，將會受益于英特爾的18A工藝技術。

　　據(jù)外媒報道，英特爾的18A工藝技術旨在與臺積電即將推出的2納米制造工藝競爭，后者據(jù)傳將于2025年問世。

　　英特爾是為數(shù)不多的既設計又制造自己芯片的半導體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設計依賴于代工制造商。

　　2021年初，英特爾重振其芯片代工制造業(yè)務，并將其更名為“英特爾代工服務”(Intel Foundry Services，簡稱IFS)，目標是吸引蘋果和英偉達等客戶，這兩家公司經(jīng)常依賴臺積電和三星制造芯片。

　　2022年7月份，英特爾宣布與聯(lián)發(fā)科達成芯片代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，聯(lián)發(fā)科將采用英特爾的制程工藝代工一系列智能邊緣設備所需的多款芯片，而英特爾的代工服務部門將提供廣泛的制造平臺。

　　今年1月底，英特爾又宣布，其代工服務部門從一家主要的云計算、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商那獲得了訂單，將采用Intel 3工藝為后者生產芯片。