以往的設(shè)備拆解,我們都會先分享拆機(jī)的步驟,以及內(nèi)部構(gòu)造。但大家最關(guān)注的還是內(nèi)部的器件或者IC信息。那么這次關(guān)于三星 Galaxy S23+,我們就先來看看主板的IC與屏幕與攝像頭模組的情況。
主板采用堆疊結(jié)構(gòu),小板上主要為電源區(qū)域和處理器&內(nèi)存,閃存區(qū)域。
主板1正面主要IC(下圖):
1:Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB內(nèi)存芯片
2:Qualcomm-SM8550-高通驍龍8 Gen2處理器芯片
3:Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB閃存芯片
4:Skyworks-Sky58269-前端模塊芯片
5:NXP-SN220-NFC控制芯片
6:Maxim-MAX77705C-電源管理芯片
7:NXP-PCA9481-電池充電芯片
主板1背面主要IC(下圖):
1:Samsung-S2MPB02-電源管理芯片
2:Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片
3:Qualcomm -PM8550VE-電源管理芯片
4:Samsung- S2MIW04-無線充電芯片
5:Cirrus Logic-CS35L42-音頻編解碼器芯片
主板2正面主要IC(下圖):
1:NXP-超寬頻芯片
2: 前端模塊芯片
3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕電源管理芯片
主板2正面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片
2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT芯片
3:QORVO-QM77098B-射頻前端模塊芯片
4:Qualcomm-QPM6810-射頻前端模塊芯片
5: Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片
在上述內(nèi)容中可以看到三星 Galaxy S23+采用SAMSUNG S2MIW04無線充電芯片。WiFi/BT芯片Qualcomm WCN6856。與S22+相比,除了一些芯片不同外,其他器件基本相同。
采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏,型號為AMB655CY01。 支持120Hz刷新率。
前置1200萬像素?cái)z像頭,光圈為f/2.2,支持自動對焦;后置1000萬像素長焦攝像頭(Samsung S5K3K1 f/2.4)+5000萬像素廣角攝像頭(Samsung JN5 f/1.8)+1200萬像素超廣角攝像頭(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖。
下期,我們將回顧三星 Galaxy S23+的拆解過程與內(nèi)部構(gòu)造,千萬不可以錯過哦!
原文標(biāo)題 : E拆解:三星 Galaxy S23+IC組件大曝光
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
2024年的Adobe MAX 2024發(fā)布會上,Adobe推出了最新版本的Adobe Creative Cloud。
奧維云網(wǎng)(AVC)推總數(shù)據(jù)顯示,2024年1-9月明火炊具線上零售額94.2億元,同比增加3.1%,其中抖音渠道表現(xiàn)優(yōu)異,同比有14%的漲幅,傳統(tǒng)電商略有下滑,同比降低2.3%。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
華碩ProArt創(chuàng)藝27 Pro PA279CRV顯示器,憑借其優(yōu)秀的性能配置和精準(zhǔn)的色彩呈現(xiàn)能力,為您的創(chuàng)作工作帶來實(shí)質(zhì)性的幫助,雙十一期間低至2799元,性價(jià)比很高,簡直是創(chuàng)作者們的首選。
9月14日,2024全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識解析專題論壇在沈陽成功舉辦。