以往的設(shè)備拆解,我們都會(huì)先分享拆機(jī)的步驟,以及內(nèi)部構(gòu)造。但大家最關(guān)注的還是內(nèi)部的器件或者IC信息。那么這次關(guān)于三星 Galaxy S23+,我們就先來看看主板的IC與屏幕與攝像頭模組的情況。
主板采用堆疊結(jié)構(gòu),小板上主要為電源區(qū)域和處理器&內(nèi)存,閃存區(qū)域。
主板1正面主要IC(下圖):
1:Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB內(nèi)存芯片
2:Qualcomm-SM8550-高通驍龍8 Gen2處理器芯片
3:Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB閃存芯片
4:Skyworks-Sky58269-前端模塊芯片
5:NXP-SN220-NFC控制芯片
6:Maxim-MAX77705C-電源管理芯片
7:NXP-PCA9481-電池充電芯片
主板1背面主要IC(下圖):
1:Samsung-S2MPB02-電源管理芯片
2:Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片
3:Qualcomm -PM8550VE-電源管理芯片
4:Samsung- S2MIW04-無線充電芯片
5:Cirrus Logic-CS35L42-音頻編解碼器芯片
主板2正面主要IC(下圖):
1:NXP-超寬頻芯片
2: 前端模塊芯片
3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕電源管理芯片
主板2正面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片
2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT芯片
3:QORVO-QM77098B-射頻前端模塊芯片
4:Qualcomm-QPM6810-射頻前端模塊芯片
5: Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片
在上述內(nèi)容中可以看到三星 Galaxy S23+采用SAMSUNG S2MIW04無線充電芯片。WiFi/BT芯片Qualcomm WCN6856。與S22+相比,除了一些芯片不同外,其他器件基本相同。
采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏,型號為AMB655CY01。 支持120Hz刷新率。
前置1200萬像素?cái)z像頭,光圈為f/2.2,支持自動(dòng)對焦;后置1000萬像素長焦攝像頭(Samsung S5K3K1 f/2.4)+5000萬像素廣角攝像頭(Samsung JN5 f/1.8)+1200萬像素超廣角攝像頭(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖。
下期,我們將回顧三星 Galaxy S23+的拆解過程與內(nèi)部構(gòu)造,千萬不可以錯(cuò)過哦!
原文標(biāo)題 : E拆解:三星 Galaxy S23+IC組件大曝光
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