臺積電在2022年底就宣布3nm工藝量產(chǎn),不過目前使用3nm工藝的客戶十分稀少,真正大規(guī)模使用3nm工藝的也就蘋果一家。AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等主要客戶,都選擇推遲訂單到2024年或者2025年。
造成大家推遲訂單的最主要原因就是3nm的加工費太貴了,據(jù)渠道消息透露,3nm工藝每片晶圓的加工費高達20000美元,相比較之下,7nm的費用為10000美元,5nm的費用為16000美元。
臺積電3nm工藝的良品率也并沒有當初公布的那么高,據(jù)消息人士透露,3nm的真實良品率僅為55%,讓最終的芯片成本進一步攀升,同時也限制了3nm工藝的產(chǎn)能。蘋果為此推遲了M3芯片的量產(chǎn),全力確保A17芯片的供貨。
臺積電聯(lián)席CEO魏哲家在技術(shù)論壇會議上談到了代工費的問題,其表示俄烏沖突造成了制造成本上升,臺積電購買氖氣的成本拉升6倍。但客戶不用擔心臺積電會繼續(xù)漲價,目前臺積電已經(jīng)很努力的控制成本。
臺積電擁有當下最頂級的芯片制造工藝,幾乎所有頂級廠商都選擇臺積電代工。但臺積電3nm的高額成本依舊讓大家感覺吃不消,除了紛紛選擇推遲訂單之外,將產(chǎn)能分流到三星也是個不錯的選擇。三星在3nm中直接運用了GGA環(huán)繞柵極技術(shù),它相比已經(jīng)被挖掘到極致FinFET晶體管結(jié)構(gòu),有著更大的性能潛力。同時三星方面也在打價格戰(zhàn),希望通過更低的代工費用來從臺積電手中搶下訂單。
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