三星電子加速晶圓代工產(chǎn)能擴張 平澤P3工廠生產(chǎn)線計劃Q4量產(chǎn)

　　5月12日消息，據(jù)外媒報道，在7nm、5nm制程工藝的量產(chǎn)上接連滯后于臺積電的三星電子，在3nm制程工藝上終于拔得頭籌，量產(chǎn)時間較臺積電早了近半年。

　　而從外媒的報道來看，3nm制程工藝率先量產(chǎn)的三星電子，在加速晶圓代工產(chǎn)能擴張方面的投資。

　　外媒在報道中表示，即使在全球半導(dǎo)體市場不景氣的大背景下，三星電子也在集中精力投資尖端代工設(shè)施，今年一季度他們在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施上的投資就達到了9.8萬億韓元，同比增長24%，用在晶圓代工上的部分，據(jù)說也不低。

　　三星電子在芯片制程工藝上雖然處在行業(yè)前列，但在芯片領(lǐng)域，他們是以存儲芯片見長，在NAND閃存和DRAM方面的市場份額均靠前，存儲芯片在他們半導(dǎo)體營收中所占的比例也在60-70%。

　　去年下半年開始的芯片需求下滑，也對三星電子造成了影響，存儲芯片業(yè)務(wù)的營收已連續(xù)三個季度同比環(huán)比大幅下滑，所在的設(shè)備解決方案部門的營收及營業(yè)利潤也均有下滑，今年一季度更是出現(xiàn)了4.58萬億韓元的營業(yè)虧損。

　　業(yè)界人士透露，存儲芯片需求下滑，在4月份已宣布減產(chǎn)的三星電子，也在放緩存儲芯片產(chǎn)能的擴張，但晶圓代工方面的投資卻在加速進行。

　　外媒在報道中還提到，業(yè)務(wù)人士透露，三星電子在加速平澤P3工廠新晶圓代工生產(chǎn)線的擴張，計劃在幾年四季度量產(chǎn)，也有報道稱最快計劃在5月份開始試運行。