創(chuàng)新合作再升級！聯(lián)發(fā)科攜手小米推出天璣8200-Ultra，首款機型是Civi 3

　　近日，聯(lián)發(fā)科和小米宣布了一項重要合作，他們聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動平臺。這款芯片不僅具備出色的性能，更專注于提供卓越的影像體驗。據(jù)小米手機官方微博宣布，小米Civi 3將成為全球首款搭載天璣8200-Ultra芯片的手機，這一消息引起了廣泛關(guān)注和期待。

　　種種信息表明，這一次聯(lián)發(fā)科與小米的深度合作，不僅把天璣8200移動平臺的實力充分地釋放了出來，還成功將小米影像大腦的大量影像功能首次落地天璣芯片，為用戶帶來更豐富、更極致的影像體驗。

　　空間站式對接，天璣開放架構(gòu)定向接入小米影像大腦

　　長期以來，小米影像憑借深厚的算法積累和對影像的獨到理解，一直推動著移動影像領(lǐng)域的發(fā)展。其中，“小米影像大腦”作為算法內(nèi)核，在人像、抓拍、夜景等多條技術(shù)賽道獲得業(yè)內(nèi)殊榮。在被譽為「影像算法界的奧林匹克」 CVPR 大賽中，一舉獲得了四項世界冠軍。足可見小米在影像方面積累的雄厚實力。

　　同時，聯(lián)發(fā)科在移動影像領(lǐng)域也有著豐富的經(jīng)驗和技術(shù)儲備，這次雙方深度合作，被看作是移動影像圈子的一次強強聯(lián)合。此次聯(lián)發(fā)科通過天璣開放架構(gòu)，定向輸出一套能與小米影像大腦耦合的接口，實現(xiàn)了影像能力的全面接入。而在小米影像大腦中，由加速引擎實現(xiàn)的“快拍”是其最初且一直賦能貫徹至今的能力，其并行計算架構(gòu)與多模塊異構(gòu)計算是快拍架構(gòu)的核心。而在 小米Civi 3 上，小米首次將這一套快拍架構(gòu)模擬抽象出一層更具備泛用性的兼容層，也稱“跨平臺中間層”。

　　跨平臺中間層的出現(xiàn)，讓小米影像大腦不僅能夠簡單快捷地與已有天璣移動平臺快速適配，今后面對不斷更新的天璣移動平臺，也不用再進行針對性適配，大大加快了適配速度。

　　算子落地加速，小米影像大腦能力實現(xiàn)芯片級優(yōu)化

　　這一次聯(lián)發(fā)科和小米的合作深度非同一般，可以先借由算子和算法兩個概念來理解。算子與算法的關(guān)系可以抽象地解為思想和工具。算法會提供一套指向性明顯的思想指導(dǎo)，比如實現(xiàn)旋焦效果的光斑，柔膚效果的膚質(zhì)等等，而算子則是實現(xiàn)一整套算法中的一個子模塊單元。比如人像 Bokeh 算子，包括負責(zé)對虛化，圖像對齊、深度信息、多幀降噪等這些子模塊，都可以稱為是一個算子。

　　在此次聯(lián)合定義中，小米影像大腦 30 余個算子在天璣 8200-Ultra 上實現(xiàn)了全面強化與加速，小米影像大腦中的各種能力實現(xiàn)隨存隨取，從而實現(xiàn)了出色的圖像處理效果，與優(yōu)秀的性能與功耗表現(xiàn)。

　　最終，在小米影像大腦框架接入與算子落地加速的雙重優(yōu)化下，小米影像 38 個功能首次落地天璣移動平臺，相比 Xiaomi Civi 2 實現(xiàn)了全鏈路的速度優(yōu)化與功耗優(yōu)化。值得一提的是，連拍速度相比上代提升 235%。

　　移動芯片定制化，讓手機體驗不再千篇一律

　　可以說，本次聯(lián)發(fā)科和小米的合作又給手機行業(yè)打造出了一個絕佳樣板。聯(lián)發(fā)科天璣持續(xù)創(chuàng)新，通過平臺和技術(shù)迭代不斷推進新技術(shù)、新應(yīng)用的落地�；�于天璣移動平臺，通過“天璣開放架構(gòu)”與終端廠商協(xié)同開發(fā)，用定制化服務(wù)滿足終端打造差異化用戶體驗的需求。此次“小米影像大腦”在天璣移動平臺的全面對接，并在 Xiaomi Civi 3 上實現(xiàn)落地，成為聯(lián)發(fā)科與終端廠商共同研發(fā)合作的優(yōu)質(zhì)案例。

　　同時，這次合作也讓市場看到了聯(lián)發(fā)科天璣開放架構(gòu)的行業(yè)優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科天璣開放架構(gòu)可提供更接近底層的開放資源，為終端廠商打造移動設(shè)備的差異化功能提供更高的靈活性，以滿足不同細分市場需求。聯(lián)發(fā)科正在與全球智能手機品牌深度協(xié)同合作，解鎖更加個性化的定制用戶體驗，無論是新穎的多媒體功能、出色的性能和影像，還是跨設(shè)備服務(wù)，借助天璣開放架構(gòu)，都可以為目標(biāo)市場創(chuàng)造非凡的用戶體驗，釋放天璣移動平臺的無限潛能。

　　可以預(yù)見，未來聯(lián)發(fā)科會持續(xù)攜手合作伙伴，通力合作打造更多的差異化優(yōu)質(zhì)特性，將芯片與終端的優(yōu)勢和潛能充分挖掘出來，共同推動用戶體驗的不斷升級!