在消費電子終端市場整體不振的大環(huán)境下,上游芯片行業(yè)也遭遇了重大壓力。日前,芯片巨頭聯發(fā)科公布了2023年4月營收數據: 4月份營收金額為新臺幣 283.5 億元,同比大幅下滑46.13%,環(huán)比下滑34.01%。
實際上,進入2013年以來,聯發(fā)科的業(yè)績就“跌跌不休”。財報顯示,聯發(fā)科2023年Q1營收965.52億新臺幣,環(huán)比減少11.6%,同比減少33%;凈利潤為168.9億新臺幣,環(huán)比減少8.8%,同比減少49.4%。累計2023 年前四個月營收為新臺幣 1240.01 億元,同比下滑36.52%。
一季度營收、利潤都呈現兩位數下滑的聯發(fā)科,在4月份依舊沒有止跌,單月營收下滑幅度超過了Q1,這對于聯發(fā)科來說,可謂“壓力山大”。
從Q1各產品類別營收來看,智能手機(Smart Phone)、智能邊緣平臺(Smart Edge Platforms)是兩大核心業(yè)務品類,營收占比分別為46%、47%,另外功率集成電路(Power IC)營收占比為7%。
然而,從財報來看,Q1聯發(fā)科兩大核心品類營收均大幅下滑,其中智能手機品類暴跌41%,智能邊緣平臺下跌了20%。
目前的手機芯片市場,核心玩家主要為高通、聯發(fā)科、三星、蘋果、紫光展銳,其中三星、蘋果是終端市場前二的廠商,芯片以自用為主,聯發(fā)科與高通是開放市場的主要競爭者。
從高通公布的2023財年第二季度(自然年第一季度)財報來看,其業(yè)績也承壓:本季度高通營收為92.75億美元,較去年同期的111.64億美元下滑17%。凈利潤為17.04億美元,較去年同期的29.34億美元下滑42%。就手機業(yè)務來看,第二財季來自于手機芯片業(yè)務的營收為61.05億美元,與去年同期的73.49億美元相比下滑17%。
可以看到的是,一季度雖然聯發(fā)科和高通業(yè)績都在下滑,但無論是營收還是利潤,聯發(fā)科的下滑幅度都要高于高通。另外,在核心的手機芯片市場,聯發(fā)科41%的下滑幅度也顯著高于高通17%的下滑幅度。
目前來看,聯發(fā)科面臨著諸多挑戰(zhàn)。市場需求方面,聯發(fā)科預估今年全球智能手機出貨量下滑至11億支,較疫情前14億支大幅減少,同時高通方面也預計2023年全球3G、4G、5G手機出貨量同比下降“高個位數百分比”。也就是說,市場需求仍在下行,還沒有見底。
另外,市場競爭方面,聯發(fā)科承認高通在入門級市場開啟了價格戰(zhàn)模式,但自己并不打算參與進去。挑戰(zhàn)在于,在需求下行、終端企業(yè)去庫存壓力大的情況下,如果高通繼續(xù)將價格戰(zhàn)蔓延到更多機型,無疑會對聯發(fā)科造成很大沖擊。是否打價格戰(zhàn),在哪些機型打價格戰(zhàn),主動權在高通手里。
即便聯發(fā)科說自己無意價格戰(zhàn),但其毛利率依然在下滑。Q1聯發(fā)科毛利率為 48%,環(huán)比減少 0.3 個百分點,同比減少 2.3 個百分點。
聯發(fā)科認為,積極因素在于,手機高階機種較穩(wěn)健,旗艦機種維持年成長態(tài)勢。在高端芯片市場,雖然聯發(fā)科近年來進步明顯,但高通一直都是更強勁的選手。例如,預計下半年登場的聯發(fā)科天璣9300芯片,還要面臨同期亮相的高通驍龍8 Gen3強力壓制。
當然,聯發(fā)科還在尋找新的增長賽道。聯發(fā)科CEO蔡力行表示:“我們肯定會非常迅速地將我們的資源轉移到汽車和計算領域,因為這些領域將在未來三到五年為我們提供增長。”
不過,汽車、計算領域的投入回報需要一定的周期,屬于“遠水救不了近火”,另外這些新興賽道也早已是三星、高通、英特爾們看好的領域,未來聯發(fā)科面臨的競爭同樣會很激烈。
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