蘋果M3芯片最快2023年底上市：12核CPU加18核GPU規(guī)格曝光

　　內(nèi)部人士稱，蘋果的 M3 Pro 還將配備至少 36 GB 的內(nèi)存。

　　最近幾年，蘋果自研 M 系列芯片讓筆記本電腦的性能上了一個(gè)臺(tái)階。憑借 M 系列獨(dú)有的架構(gòu)和領(lǐng)先的制程，MacBook 和 iPad 可以實(shí)現(xiàn)前所未有的高能效，Arm 架構(gòu)的電腦從此成為了「正確的方向」。

　　在準(zhǔn)備推出搭載 M2 芯片的最新款 Mac 之際，最近蘋果內(nèi)部人士分享了首款 Apple M3 芯片的一些關(guān)鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測試中。

　　根據(jù)內(nèi)部消息，彭博社記者 Mark Gurman 概述了即將推出的 Apple M3 Pro SoC 產(chǎn)品：它將包含 12 個(gè) CPU 內(nèi)核、18 個(gè)圖形內(nèi)核和 36GB 板載 RAM。M3 SoC 將是首款采用臺(tái)積電 3nm 制程打造的 Apple Silicon M 系列芯片。

　　根據(jù)該報(bào)告，由于開發(fā)人員正在測試基于這種新芯片的第三方應(yīng)用程序兼容性系統(tǒng)，因此我們首次在基準(zhǔn)測試上看到了 M3 Pro 的型號(hào)和數(shù)據(jù)。通常，這是我們了解未發(fā)布處理器的最常見和最可靠的方法之一。

　　一位 Apple App Store 開發(fā)人員與 Gurman 分享了他們的內(nèi)幕信息，內(nèi)容涉及被認(rèn)為是「明年將推出的 M3 Pro 的基礎(chǔ)版本」，搭載于運(yùn)行 macOS 14.0 的未來高端 MacBook Pro 中。需要注意的是，M3 可能會(huì)像此前幾代一樣出現(xiàn)多個(gè)變體。

　　彭博社的消息來源首先關(guān)注 Apple M3 Pro，表明在 12 個(gè) CPU 內(nèi)核中，將有 6 個(gè)高性能內(nèi)核(P 內(nèi)核)，以及 6 個(gè)節(jié)能內(nèi)核(E 內(nèi)核)。另外將搭配 18 個(gè) GPU 內(nèi)核和 36GB RAM。

　　這些數(shù)字代表了全面的改進(jìn)，但有關(guān) M3 芯片在架構(gòu)上的改進(jìn)我們尚不知曉。此外，新的 TSMC N3 工藝應(yīng)該提供一些時(shí)鐘 / 效率優(yōu)勢，當(dāng)然也能讓蘋果在相同的芯片尺寸下提高晶體管數(shù)量。

　　作為參考的是，M2 相比 M1 的 CPU 性能提升 18%，GPU 提升 35%。

　　至于具體的發(fā)布時(shí)間，Gurman 估計(jì)稱，首批配備 M3 芯片的 Apple Mac 將在 2023 年底或 2024 年初到來。根據(jù)他的消息源，首批進(jìn)行 3nm 芯片升級(jí)的將包括「配備 M3 的 iMac、高低端 MacBook Pro 和 MacBook Air。」

　　我們可以對(duì)未來產(chǎn)品進(jìn)行大膽預(yù)測，將 M3 Pro 外延至「慣常的」Max 和 Ultra SKU 意味著 M3 Max 將配備多達(dá) 14 個(gè) CPU 和 40 個(gè) GPU 內(nèi)核，而 M3 Ultra 將配備多達(dá) 28 個(gè) CPU 和超過 80 個(gè) GPU 內(nèi)核。

　　當(dāng)然，蘋果希望 M3 芯片及全新 Mac 產(chǎn)品能夠提振低迷的銷售。M2 及相應(yīng)產(chǎn)品并不樂觀，最近 Mac 銷量下滑 13%就是證明。不過面對(duì)普遍的經(jīng)濟(jì)和消費(fèi)環(huán)境不振，蘋果公司的表現(xiàn)還算不錯(cuò)。想要跳過 M2 這一代的用戶預(yù)計(jì)會(huì)花更多的錢得到 M3 的更多內(nèi)核、更大基本內(nèi)存以及更強(qiáng)的架構(gòu)調(diào)整。