OPPO放棄造芯背后：自研芯片的坑，不止燒錢

　　5月12日，在OPPO作出終止造芯的艱難決定后，段永平在雪球上回復(fù)網(wǎng)友說：改正錯(cuò)誤要盡快，多大的代價(jià)都是最小的代價(jià)。從2019年成立哲庫科技開始，OPPO的自研芯片之路走了4年，期間發(fā)布了兩款產(chǎn)品：2021年底的影像NPU——馬里亞納MariSilicon X;2022年底的藍(lán)牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y。

　　從主動(dòng)選取世界最深的海溝——馬里亞納為項(xiàng)目代號(hào)來看，OPPO對(duì)自研芯片的難度和風(fēng)險(xiǎn)是有一定心理預(yù)期的。

　　對(duì)于國內(nèi)手機(jī)廠商而言，有底層技術(shù)自研的決心和追求值得敬佩，但在當(dāng)下，這未必是一個(gè)必選項(xiàng)。全球芯片專業(yè)分工已經(jīng)相當(dāng)成熟，而在手機(jī)低迷時(shí)期以芯片設(shè)計(jì)尋求差異化突破的成本過于高昂。

　　否則OPPO創(chuàng)始人陳明永不會(huì)前腳高調(diào)宣布未來3年投入500億元，后腳便就地解散了3000多人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　對(duì)于哲庫的突然折戟，一位芯片行業(yè)投資人說，他并不感到意外。「估計(jì)OPPO之前對(duì)開發(fā)一個(gè)大芯片的難度沒有充分的預(yù)知。」

　　該投資人告訴《降噪NoNoise》，大芯片的燒錢程度超乎想象。一個(gè)7納米的5G芯片，一次流片費(fèi)用就要2500萬到3000萬美元。這還不算人力開發(fā)成本。

　　芯片行業(yè)人力成本也不低。投資圈有個(gè)粗略的人力成本測(cè)算標(biāo)準(zhǔn)——算上社保、公積金等，IC設(shè)計(jì)公司一個(gè)人平均每年要100萬元。如果照此計(jì)算，OPPO芯片團(tuán)隊(duì)3000多人，一年僅人力成本得有30億元上下。

　　自研大芯片需要財(cái)大氣粗：如果放到2019年，OPPO的這股心氣兒還有現(xiàn)實(shí)支撐——當(dāng)時(shí)智能手機(jī)行業(yè)頹勢(shì)只能說是剛剛顯形——OPPO當(dāng)年全球出貨量1.143億部，同比略有上升;到了2022年，國內(nèi)手機(jī)出貨量跌回十年前，手機(jī)廠商開啟比慘大賽——小米出貨量為1.5億臺(tái)，同比下降19.8%;OPPO出貨量為1.0億臺(tái)，同比下降22.7%;vivo出貨量為1.0億臺(tái)，同比下降了22.8%。

　　曾經(jīng)的雄心此刻變成了段永平眼中需要改正的「錯(cuò)誤」。

　　即便OPPO不差錢，大芯片研發(fā)難度也會(huì)是個(gè)挑戰(zhàn)。上述投資人曾在芯片公司任職，「自研SoC芯片特別可怕，復(fù)雜度太高。」

　　從架構(gòu)設(shè)計(jì)上來看，大芯片難在復(fù)雜的應(yīng)用性上，正向設(shè)計(jì)需要比較長的時(shí)間。手機(jī)類消費(fèi)硬件研發(fā)周期相對(duì)較短，一般6-9個(gè)月，最長12個(gè)月，但大芯片從立項(xiàng)到成功流片，可能要一年半到兩年時(shí)間。

　　即便時(shí)間達(dá)到了，芯片能不能成也是個(gè)未知數(shù)，不能保證一次成功。比如華為海思2006年的第一代產(chǎn)品K3V1 幾乎堪稱「災(zāi)難」，因?yàn)榉较蛐藻e(cuò)誤，這款芯片沒上市就宣告失敗。

　　在芯片設(shè)計(jì)出來后，還有邏輯驗(yàn)證等環(huán)節(jié)的考驗(yàn)。上述投資人解釋，做一個(gè)大芯片如同廚師置辦一桌滿漢全席，工具、食材、烹飪能力都要到位。計(jì)算功能模塊、多媒體模塊、圖形處理模塊有些是自研，有些則是外部采購，這其中還要涉及適配的問題，方方面面都需要專業(yè)積累，以及系統(tǒng)性整合能力。

　　比如芯片公司紫光展銳，從2.5G開始研發(fā)，一直做到5G，中間有技術(shù)的繼承性;但OPPO自研芯片是從零開始，相較之下難度更大。

　　在手機(jī)芯片領(lǐng)域，早年德州儀器、ADI、英飛凌、博通、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商均有布局，但競(jìng)爭(zhēng)到最后，市場(chǎng)只剩下高通、聯(lián)發(fā)科等幾個(gè)主要玩家，這背后是有一定道理的。

　　至于手機(jī)廠商自研芯片，在蘋果、三星、華為之外，似乎還沒有看到成氣候的廠商。在OPPO之前，小米也曾雄心壯志，但首代澎湃S1表現(xiàn)不佳，小米此后轉(zhuǎn)變?cè)O(shè)計(jì)方向。在業(yè)內(nèi)人士眼中，小米已經(jīng)撤離大芯片這個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。

　　提到國內(nèi)廠商自研，外界總喜歡拿華為海思作為對(duì)比。

　　但據(jù)接近海思知情人士透露，海思的IC設(shè)計(jì)也不是突然起來的。

　　海思前身——華為集成電路設(shè)計(jì)中心在1991年就啟動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)及研發(fā)業(yè)務(wù)，「華為從國際芯片廠商身上學(xué)到了太多東西」，該人士記得，華為最早與國際芯片大廠德州儀器、富士通等合作，請(qǐng)后者設(shè)計(jì)專用芯片。德州儀器當(dāng)年還派了一個(gè)10多人的支持團(tuán)隊(duì)，專門駐守在深圳華為公司附近的辦公室，這些合作為華為在IC設(shè)計(jì)上提供了技術(shù)和人才的積累。到2004年，海思宣告成立。

　　海思早年的研發(fā)也不順利。第一代產(chǎn)品研發(fā)了3年，但成品糟糕到連采用該方案的工程機(jī)沒有。直到2015年的麒麟950的問世，才讓華為手機(jī)立住了高端機(jī)的形象。也是從麒麟950開始，海思開始集成自研的ISP模塊，這讓華為可以從硬件底層優(yōu)化拍照處理。這也是后來小米、OV做自研芯片的底層動(dòng)力。

　　不過有海思前員工在知乎上說，從2014年開始，海思才開始收入為正，此前連虧十年，要不是有華為這棵大樹，估計(jì)也承受不住。

　　從這個(gè)維度來看，因「面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性」而棄坑的OPPO值得理解。

　　僅從知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累數(shù)量來看，OPPO大概是國內(nèi)手機(jī)廠商除華為外最為激進(jìn)的一個(gè)。

　　根據(jù)今年3月世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)的最新報(bào)告，OPPO以1963件PCT國際專利申請(qǐng)量位列申請(qǐng)人排行榜全球第六位，專利覆蓋主要領(lǐng)域包括5G、影像、芯片、創(chuàng)新形態(tài)、充電等。彼時(shí)OPPO還表示要堅(jiān)定投入底層核心技術(shù)，用關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題。根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，哲庫上海子公司擁有近 200項(xiàng)專利，其中大多與半導(dǎo)體相關(guān)。

　　專利布局?jǐn)?shù)量、質(zhì)量和方向，一定程度代表了一家企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力和野心。

　　伴隨OPPO自研芯片項(xiàng)目的終止，只能說，可惜了。