AI頂規(guī)芯片需求暴漲 傳英偉達(dá)緊急向臺(tái)積電追單先進(jìn)封裝產(chǎn)能

　　5月11日訊 在持續(xù)已久的“AI熱潮”中，各家爭(zhēng)相推出的大模型、AI應(yīng)用，都進(jìn)一步推升了對(duì)算力狂熱的需求。

　　據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)今日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)后續(xù)針對(duì)ChatGPT及相關(guān)應(yīng)用的AI頂級(jí)規(guī)格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司近期緊急向臺(tái)積電追加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預(yù)估量再多出1萬(wàn)片水準(zhǔn)。

　　追單已獲得臺(tái)積電允諾。由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能也需要提前計(jì)劃排產(chǎn)，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能大約僅在8000-9000片水準(zhǔn)，若要在數(shù)個(gè)月內(nèi)增加向英偉達(dá)供應(yīng)量，則每個(gè)月平均需要多為英偉達(dá)分配1000-2000片CoWoS產(chǎn)能，屆時(shí)其CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)吃緊。

　　臺(tái)積電的CoWoS是公司先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC(系統(tǒng)整合芯片)、后端CoWoS及InFO系列封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達(dá)成系統(tǒng)級(jí)整合。

　　實(shí)際上，在過去20多年里，存力發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于算力發(fā)展速度，兩者發(fā)展不匹配一直是制約半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大因素。方正證券指出，先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)可突破內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速率。

　　根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模為350億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到420億美元，復(fù)合增速達(dá)到4.66%。從晶圓數(shù)量來看，2019年約2900萬(wàn)片晶圓采用先進(jìn)封裝技術(shù)，Yole和集微咨詢預(yù)計(jì)，這一數(shù)值將在2025年達(dá)到4300萬(wàn)片，復(fù)合增速達(dá)6.79%。

　　中信證券也認(rèn)為，AI預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力的需求將推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的進(jìn)一步發(fā)展，ChatGPT等預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力需求極大，亟需Chiplet先進(jìn)封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。

　　進(jìn)一步地，Chiplet及其3D封裝技術(shù)將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動(dòng)先進(jìn)封裝與熱管理材料的進(jìn)一步革新，建議重點(diǎn)關(guān)注熱管理材料、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　【來源：財(cái)聯(lián)社】