據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道,有熟悉先進(jìn)封測供應(yīng)鏈的人士透露,英偉達(dá)后續(xù)針對ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長,緊急向臺積電增加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,全年約比原本預(yù)估量再多出1萬片。
報(bào)道稱,由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能也需要計(jì)劃排產(chǎn),臺積電CoWoS月產(chǎn)能也大約僅在8000~9000片,若加緊急預(yù)定的產(chǎn)能,臺積電每個(gè)月約平均會多出1000~2000片的CoWoS產(chǎn)能,屆時(shí)CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)吃緊。
AI發(fā)展帶動(dòng)高性能計(jì)算(HPC)芯片火熱,各方積極爭取臺積電的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝,特別是在HPC領(lǐng)域大有成果的CoWoS技術(shù)。
臺積電曾表示,2023年先進(jìn)封測需求可能略比2022年稍弱,業(yè)績占比約6~7%,將低于2022年的7%。
相關(guān)廠商分析,由于CoWoS衍生型技術(shù)都陸續(xù)獲得客戶肯定,預(yù)計(jì)HPC的高獲利、以及產(chǎn)能的增加,可以支撐先進(jìn)封測業(yè)務(wù)維持臺積電營收的一定比重。
英偉達(dá)與臺積電合作密不可分,不久前,英偉達(dá)曾表示,經(jīng)與臺積電、ASML及新思科技四方的合作,經(jīng)歷四年開發(fā),英偉達(dá)完成全新的AI加速技術(shù)Culitho。黃仁勛預(yù)告臺積電將于6月開始對cuLitho進(jìn)行生產(chǎn)資格認(rèn)證,用于提升2納米制程良率,并縮短量產(chǎn)時(shí)程。
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