Intel一直在積極推進(jìn)四年五代工藝節(jié)點(diǎn)的戰(zhàn)略,2021-2024年間將陸續(xù)投產(chǎn)7、4、3、20A、18A。
其中,20A、18A將邁入埃米時(shí)代,大致可以立即為2nm、1.8nm,前者將追平臺積電,后者則最終實(shí)現(xiàn)反超。
Intel 20A工藝將引入兩種全新的工藝,PowerVia背部供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。
PwoerVia技術(shù)將傳統(tǒng)位于芯片正面的供電層改到背面,與信號傳輸層分離,通過一系列TSV硅穿孔為芯片供電,可以大大降低供電噪聲、電阻損耗,優(yōu)化供電分布,提高整體能效。
計(jì)劃6月11-16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會上,Intel將首次展示PowerVia技術(shù),不過用的不是20A工藝,而是基于Intel 4工藝的一顆測試芯片,架構(gòu)則是E核。
這顆核心的面積僅為2.9平方毫米,得益于PowerVia技術(shù),大部分區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)單元利用率都超過了90%(圖中橙色區(qū)域),其余的也基本都在80%之上(圖中綠色區(qū)域)。
同時(shí),PowerVia技術(shù)還帶來了超過5%的頻率提升,吞吐時(shí)間略高但可以接受,功耗發(fā)熱情況符合預(yù)期。
除了用于自家產(chǎn)品,Intel也將使用PowerVia技術(shù)為客戶代工,這也是提前展示其能力的一個(gè)原因。
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