Intel一直在積極推進(jìn)四年五代工藝節(jié)點(diǎn)的戰(zhàn)略,2021-2024年間將陸續(xù)投產(chǎn)7、4、3、20A、18A。
其中,20A、18A將邁入埃米時(shí)代,大致可以立即為2nm、1.8nm,前者將追平臺(tái)積電,后者則最終實(shí)現(xiàn)反超。
Intel 20A工藝將引入兩種全新的工藝,PowerVia背部供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。
PwoerVia技術(shù)將傳統(tǒng)位于芯片正面的供電層改到背面,與信號(hào)傳輸層分離,通過一系列TSV硅穿孔為芯片供電,可以大大降低供電噪聲、電阻損耗,優(yōu)化供電分布,提高整體能效。
計(jì)劃6月11-16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會(huì)上,Intel將首次展示PowerVia技術(shù),不過用的不是20A工藝,而是基于Intel 4工藝的一顆測試芯片,架構(gòu)則是E核。
這顆核心的面積僅為2.9平方毫米,得益于PowerVia技術(shù),大部分區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)單元利用率都超過了90%(圖中橙色區(qū)域),其余的也基本都在80%之上(圖中綠色區(qū)域)。
同時(shí),PowerVia技術(shù)還帶來了超過5%的頻率提升,吞吐時(shí)間略高但可以接受,功耗發(fā)熱情況符合預(yù)期。
除了用于自家產(chǎn)品,Intel也將使用PowerVia技術(shù)為客戶代工,這也是提前展示其能力的一個(gè)原因。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。