華為手機(jī)麒麟新處理器曝光：搞定7nm工藝？

　　5月18日消息，有網(wǎng)友爆料稱，華為正在準(zhǔn)備手機(jī)用的麒麟新處理器，會(huì)是旗艦級的芯片嗎，基于7nm嗎?

　　從網(wǎng)友曝光的細(xì)節(jié)看，這款處理器可能是麒麟720(暫定名字)，SADP多重曝光(光刻的一種)，14nm+++≈12nm。

　　有網(wǎng)友解讀稱，從28nm到14nm用了SADP，14nm到12nm嚴(yán)格來說是沒有工藝節(jié)點(diǎn)的(7nm估計(jì)需要SADP，N3后續(xù)才用上SAQP)，從側(cè)面也說明小型設(shè)備的soc制造難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了那種大型芯片。

　　從目前情況看，理論上來說，DUV光刻機(jī)是可以到7nm，但成本和良品率決定了幾乎沒有廠商這么干。

　　在這之前，還有消息稱，華為下半年可能有所行動(dòng)，昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍、都會(huì)回來，而麒麟旗艦芯片也會(huì)回來，不過要晚點(diǎn)。

　　消息中提到，昇騰920的性能很強(qiáng)，可以趕上NVIDIA的H100，而且可以通過昇騰920看到麒麟回歸的基本技術(shù)路線。