又一老牌巨頭宣布：退出手機(jī)市場(chǎng)！

　　也許大家可能很少聽說過這家巨頭在手機(jī)市場(chǎng)的大動(dòng)作，但其實(shí)自1989年以來，這家巨頭一直在制造手機(jī)……

　　5月16日，京瓷宣布正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)(仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù))。

　　公開資料顯示，京瓷株式會(huì)社成立于1959年，作為陶瓷部件的電子設(shè)備制造商，并一直在擴(kuò)大其業(yè)務(wù)主要是通過兼并和收購，以及運(yùn)用其精細(xì)陶瓷技術(shù)在半導(dǎo)體部件、電子器件、通訊、金屬加工等領(lǐng)域，醫(yī)療和牙科植入物和太陽能領(lǐng)域。

　　京瓷從最初的一家生產(chǎn)技術(shù)陶瓷的廠商，經(jīng)過持續(xù)多年的發(fā)展成為國際大牌，這其中也有著不少的曲折困難。

　　自1989年以來，京瓷一直有在生產(chǎn)自有品牌的手機(jī)。和大多數(shù)日系手機(jī)一樣，京瓷手機(jī)具有非常優(yōu)秀的技術(shù)積累，可以保證手機(jī)的耐用性和質(zhì)量。

　　在1999年，公司率先推出了京瓷 TG-200系列手機(jī)，隨后幾年里又陸續(xù)推出京瓷 GD558、京瓷TK22、京瓷KZ610等多款產(chǎn)品。

　　但好景不長，2015年3月6日，微軟突然起訴日本京瓷公司專利侵權(quán)，指控后者的Duraforce、Hydro、Brigadier系列手機(jī)侵犯其7項(xiàng)專利權(quán)。

　　其中，微軟指控京瓷侵犯的專利功能包括定位服務(wù)、短信，還要求西雅圖聯(lián)邦法官針對(duì)京瓷相關(guān)侵權(quán)產(chǎn)品頒布禁售令。

　　值得一提的是，在2001年，京瓷公司曾與中國振華科技合資，成立了京瓷振華通信設(shè)備公司，生產(chǎn)手機(jī)終端，并在中國市場(chǎng)銷售。但由于缺乏價(jià)格優(yōu)勢(shì)，銷售一直處于低迷狀態(tài)，旗下產(chǎn)品并沒有受到中國消費(fèi)者的青睞。2008年，京瓷正式宣布撤出中國手機(jī)市場(chǎng)。

　　為何京瓷今日突然宣布退出消費(fèi)手機(jī)市場(chǎng)，原因是該公司在今年2月虧損了22.7億日元(約合人民幣1.16億元)。

　　隨著盈利能力的惡化，京瓷也意識(shí)到，他們必須采取一些措施，而這一措施顯然就是削減邊緣化的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。

　　正如京瓷社長谷本英夫的那句話：“我們?cè)僖舱也坏竭m合大眾的市場(chǎng)了”。

　　哪怕是在日本本土市場(chǎng)，該公司也很難與小米和OPPO等中國手機(jī)廠商以及夏普、索尼等其他日本品牌競爭。

　　加碼投資，京瓷半導(dǎo)體實(shí)力不容小覷

　　盡管不得已要放棄消費(fèi)者手機(jī)業(yè)務(wù)，但京瓷在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力依然是大家有目共睹的。

　　在去年，京瓷宣布要進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，預(yù)計(jì)在2023-2026 年3 月的三個(gè)財(cái)年內(nèi)，將總資本投資和研發(fā)支出增加至1.3 兆日元(約98億美元)，用于建設(shè)制造設(shè)施和半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品開發(fā);和截至2023年3月的前三年投資金額相比，大約增加了兩倍。

　　為了籌措擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)及相關(guān)業(yè)務(wù)投資的資金，京瓷甚至不惜質(zhì)押KDDI 電信公司的股票作為抵押品，同時(shí)借款高達(dá)1兆日元。

　　據(jù)了解，京瓷持有KDDI 15%的已發(fā)行股份，市值約為1.35萬億日元。控股權(quán)可以追溯到京瓷創(chuàng)始人Kazuo Inamori于1984年推出Daini-Denden，即現(xiàn)在的KDDI。要知道，KDDI股票以前可從未被質(zhì)押過。

　　具體到落地上，京瓷計(jì)劃在日本南部的鹿兒島縣建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)設(shè)施，這也是該公司自京都Ayabe工廠開始運(yùn)營以來，在長崎建設(shè)的第一家新國內(nèi)工廠。

　　谷本表示，公司計(jì)劃“投資高達(dá)1000億日元生產(chǎn)陶瓷元件和半導(dǎo)體封裝”，新工廠將于2026年開始運(yùn)營。該地區(qū)靠近索尼集團(tuán)等其他芯片工廠，并靠近高速公路交匯處和其他交通基礎(chǔ)設(shè)施。與此同時(shí)，京瓷還在越南擴(kuò)建生產(chǎn)多功能機(jī)器和石英組件的工廠。不難看出京瓷在半導(dǎo)體版圖擴(kuò)展上的雄心。

　　在技術(shù)層面，京瓷開發(fā)了一種薄膜工藝技術(shù)，用于制造用于GaN基微光源(邊長小于100微米的光源)的硅基板。示例包括短腔激光器和微型 LED。

　　由于它們具有關(guān)鍵的性能優(yōu)勢(shì)，例如更高的清晰度、更小的尺寸和更輕的重量，微光源被認(rèn)為是下一代汽車顯示器、可穿戴智能眼鏡、通信設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備必不可少的。

　　在工藝方面，京瓷在日本京都的先進(jìn)材料和器件研究所成功開發(fā)了新工藝技術(shù)。首先，在硅襯底上生長GaN層，這種襯底可以低成本大批量生產(chǎn)。然后用中心有開口的非生長材料掩蔽GaN層。之后，當(dāng)在Si襯底上形成GaN層時(shí)，GaN核會(huì)在掩模的開口上方生長。

　　GaN層是生長核，在生長初期缺陷較多;但是通過橫向形成GaN層，可以創(chuàng)建具有低缺陷密度的高質(zhì)量GaN層，并且可以從GaN層的這個(gè)低缺陷區(qū)域成功制造器件。

　　總而言之，京瓷的新工藝可以幫助更容易剝離GaN器件層;還可以一致地制造具有低缺陷密度的高質(zhì)量GaN器件層;以及降低制造成本。

　　小結(jié)

　　回看昔日因市場(chǎng)封閉且獨(dú)特而蓬勃發(fā)展的日本手機(jī)產(chǎn)業(yè)，似乎除了索尼以外，幾乎“全軍覆沒”，PanasonIC、Toshiba、NEC等都已宣布撤離手機(jī)市場(chǎng)，Sharp由富士康接下，F(xiàn)ujitsu的手機(jī)業(yè)務(wù)則是賣給了一間資本公司。

　　三菱、夏普、東芝、NEC、富士通等廠商紛紛放棄或者變賣手機(jī)業(yè)務(wù)之后，日本本土手機(jī)廠商已經(jīng)所剩無幾，如今京瓷也加入了這一行列。

　　除了日本品牌，再聯(lián)想起錘子、金立、尼采、樂視、波導(dǎo)，甚至是諾基亞，這些曾經(jīng)在耳邊響亮的品牌都漸漸逝去。時(shí)代是公平的，不會(huì)因?yàn)樵��?jīng)的輝煌就鐘愛于你。如果不努力，不看清現(xiàn)狀，不抓住風(fēng)口，不堅(jiān)持創(chuàng)新，那么最終也只能被市場(chǎng)淘汰拋棄……