2023 年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2023)于5月30日至6月2日于臺北舉行,將高效運算作為COMPUTEX 2023六大主題之一,英偉達、AMD、英特爾、高通、ARM、Tenstorrent等悉數(shù)登場,匯集前瞻產(chǎn)品和解決方案,AI席卷整個展館,COMPUTEX 2023更像一個AI展。
不過勢頭正盛的英偉達幾乎霸占全場,主導(dǎo)了臺北國際電腦展的AI變革。英偉達CEO黃仁勛不僅連發(fā)新品,還攜合作伙伴大秀AI解決方案,AMD、英特爾則主動避其鋒芒,與其隔空AI對戰(zhàn),上演了一場毫無硝煙的AI大戰(zhàn)。
高通、Arm等廠商只能靠邊站,無法在AI主場與英偉達較量,只能讓AI提升自身產(chǎn)品性能,以更好地抓住移動、PC市場機遇。
英偉達黃仁勛風(fēng)頭無兩
5月30日,英偉達市值沖破1萬億美元大關(guān),成為美股史上第7家、也是率先跨進市值1兆美元俱樂部的半導(dǎo)體企業(yè)。
站在AI風(fēng)口,黃仁勛成為COMPUTEX 2023上最閃耀的產(chǎn)業(yè)明星,風(fēng)頭無兩。5月29日,黃仁勛主題演暢談AI,吸引三千多人到場,不乏產(chǎn)業(yè)大咖,會場爆滿。
在會場上,黃仁勛發(fā)布了英偉達一系列AI產(chǎn)品與服務(wù),包括GH200 Grace Hopper超級芯片、人工智能超級計算機平臺DGX GH200、加速網(wǎng)絡(luò)平臺Spectrum-X等,震撼全場,受到業(yè)界高度關(guān)注。
據(jù)介紹,GH200 Grace Hopper超級芯片是把Grace CPU與H100 Tensor核心GPU集合在一個模塊內(nèi),當(dāng)中所有超級芯片可以單一GPU的方式來執(zhí)行各項作業(yè),擁有144 TB 的共享存儲器,比前一代A100 320GB系統(tǒng)高出近500倍。
DGX GH200則是將256顆GH200 Grace Hopper超級芯片連接成一個超大的巨型模型,用于驅(qū)動生成式AI、推薦系統(tǒng)和數(shù)據(jù)分析。目前,Google Cloud、Meta與微軟都用DGX GH200來探索處理生成式AI工作負載的能力。
同時,黃仁勛還宣布推出用于打造加速服務(wù)器的模塊化參考架構(gòu)NVIDIA MGX,可滿足各種規(guī)模大小數(shù)據(jù)中心的需求。系統(tǒng)制造商可使用MGX 架構(gòu),以符合成本效益的方式開發(fā)百種以上服務(wù)器配置。美超微、廣達旗下云達將率先在8月推出采用MGX設(shè)計的機型,云達推出的S74G-2U系統(tǒng)則將使用Grace Hopper超級芯片。
AI帶動英偉達GPU需求熱,AI市場正經(jīng)歷iPhone時刻,如同當(dāng)年iPhone崛起市場,AI將帶動新一波商機。黃仁勛說,生成式AI帶來新的運算時代,加速運算服務(wù)、軟件與系統(tǒng)催生出新的商業(yè)模式,且使得現(xiàn)有模式更具有效率。應(yīng)用于生成式AI的NVIDIA Grace Hopper超級芯片已開始量產(chǎn),生成式AI、大型語言模型和推薦系統(tǒng)是推動現(xiàn)代經(jīng)濟發(fā)展的引擎。
AMD、英偉達等隔空對戰(zhàn)
COMPUTEX 2023幾乎已經(jīng)成為黃仁勛的主場,AMD CEO蘇姿豐、英特爾CEO基辛格則避開鋒芒,皆沒有到場。值得一提的是,在COMPUTEX 2023前夕,基辛格到中國臺灣參加Intel Vision 2023之后就匆匆離開。
AMD雖然沒有在COMPUTEX 2023上與英偉達正面較量,但是COMPUTEX 2023前已經(jīng)開始叫板英偉達。近日,在ISC 2023國際超級計算機大會上,AMD展現(xiàn)高效能運算(HPC)領(lǐng)先優(yōu)勢,盡顯超算神威。MD EPYC處理器與AMD Instinct加速器更以強大的運算效能,在最新出爐的Top500全球超級計算機排行榜中奪得121個席位。
橡樹嶺國家實驗室(ORNL)的Frontier超級計算機搭載AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器,連續(xù)3屆稱霸全球最快計算機榜首 。Frontier的效能提升至1.194 exaflops,相較2022年11月增加92 petaflops;并且Frontier超級計算機同樣名列全球最佳能源效率系統(tǒng)。
除硬件外,AMD與HPC及AI社群攜手推動新一波創(chuàng)新浪潮,透過開放軟件策略,支援各界開發(fā)的全新應(yīng)用。AMD ROCm開放軟件平臺已獲許多大規(guī)模HPC系統(tǒng)采用,展現(xiàn)其穩(wěn)定性、強韌性及在大規(guī)模環(huán)境執(zhí)行的能力。
同樣,英特爾雖然沒有參展產(chǎn)品,不過近日強調(diào)Meteor Lake 系列處理器會導(dǎo)入AI應(yīng)用,并新設(shè)計VPU核心。
英特爾表示,下半年發(fā)布的Meteor Lake 系列處理器,將加入 AI 運算的VPU核心設(shè)計。透過獨立AI應(yīng)用的VPU,除了提高AI效能,還降低CPU工作負載,并減少CPU功耗。Meteor Lake系列處理器導(dǎo)入 VPU 核心設(shè)計,也是采小芯片 (Chiplet) 結(jié)構(gòu),并受惠于英特爾 Forveros 3D 封裝技術(shù),自Intel 4可開始供貨。
Meteor Lake 系列處理器 Arc Alchemist Xe-LPG 圖形處理器模塊,可產(chǎn)生與 Arc 獨立顯卡相同效能與功能,如 DX12 Ultimate、光線追蹤和 XeSS 等。有圖像功能加持,Meteor Lake 系列處理器再增加 VPU 核心設(shè)計,影像應(yīng)用就會更靈活多樣。
顯然,在英偉達、AMD大秀AI性能面前,英特爾產(chǎn)品稍顯遜色。為了在AI芯片領(lǐng)域趕上英偉達、AMD,英特爾正在加快AI芯片推進速度。英特爾近日表示,基于Ponte Vecchio的阿岡國家實驗室 Aurora超級計算機已快完成,英特爾還在研發(fā)新款人工智能(AI)運算芯片F(xiàn)alcon Shores,計劃2025年上市。
高通、ARM也不缺席AI
AI時代,移動處理器廠商也試圖搶抓新機遇。
高通計劃將AI技術(shù)導(dǎo)入PC應(yīng)用,采用高通Oryon處理器平臺的Snapdragon PC終端將于2024年問世。據(jù)介紹,Snapdragon 8cxGen 3的AI效能,為傳統(tǒng)中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)效能的3到5倍,將驅(qū)動手機及PC融合,增進智慧經(jīng)驗。但是高通并沒能像英偉達一樣在這一輪AI風(fēng)口中立即抓住機遇。
Arm則是想利用AI來降低先進芯片的開發(fā)成本。Arm CEO Rene Haas表示,對設(shè)計廠商來說,2nm芯片設(shè)計成本高漲,先進的 SoC 設(shè)計成本從2019-2023年的7nm到2nm成本增加三倍,其中軟件驗證 IP 等在成本占比71%,而 Arm 觀察到為了解決這些問題,AI 的技術(shù)導(dǎo)入與載板扮演要角。
Rene Haas說,現(xiàn)在運用 AI 軟件生態(tài)系統(tǒng)也可以協(xié)助客戶的軟件流程加速,甚至幫助客戶設(shè)計定案時間縮短,加上過去被認為是舊技術(shù)的 Multi-Die 重獲新生,而其中載板轉(zhuǎn)變成主板都扮演關(guān)鍵。
總之,隨著人工智能依托高效運算全面爆發(fā),人類正式進入AI時代。AI浪潮以無數(shù)方式影響著人類的生活,大幅度且快速改變?nèi)祟惖纳罘绞。黃仁勛指出,生成式AI快速發(fā)展,AI的iPhone時刻已經(jīng)到來,每個人都可運用AI寫程序。
AI不僅可以改變個人生活方式,還將加速企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在COMPUTEX 2023上,廠商展出一系列創(chuàng)新的AI產(chǎn)品,例如,瑞昱的AI運算USB攝影機芯片(RTS5863)、愛瑪麗歐的生物辨識攝影機模塊M2D、義隆電的電動巴士AI車道保持及防撞輔助系統(tǒng)、歐特明的AI工業(yè)級Time-of-Flight 3D深度相機模塊;推出AI場景應(yīng)用解決方案,例如,NVIDIA DGX、云達POD HPC/AI Converged System、醫(yī)揚AI手術(shù)機器人醫(yī)療影像運算平臺等皆可用智能制造、數(shù)字金融、智慧零售、智慧醫(yī)療等場景,提升效率與市場競爭力。
人工智能正在引領(lǐng)一場計算機革命,相信未來10年產(chǎn)業(yè)發(fā)展都會有AI元素,AI、數(shù)字模擬將推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和制造升級,實現(xiàn)數(shù)字化、智慧化。與此同時,產(chǎn)業(yè)的AI數(shù)字化轉(zhuǎn)型也會進一步給人們生活方式帶來翻天覆地的變化,創(chuàng)造未來無限可能。
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