大存儲iQOO Neo8 Pro 1TB火熱發(fā)售 最新旗艦芯天璣9300即將出爐

　　iQOO Neo8 Pro 1TB版本火熱發(fā)售中!這款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣9200+，并在安兔兔5月安卓手機(jī)性能榜中奪得桂冠。然而，聯(lián)發(fā)科的旗艦之路并未止步于此。有傳聞稱，他們將在年底推出備受矚目的天璣9300旗艦芯片，采用全新的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅性能可與A17媲美，還能實(shí)現(xiàn)50%以上的功耗降低。如此優(yōu)異的表現(xiàn)，引發(fā)了業(yè)界的熱議和期待!

　　眾所周知，當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。但隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢。

　　根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

　　憑借其獨(dú)創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)，天璣9300較上一代的功耗將降低50%以上，這其中不僅有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)。

　　對于現(xiàn)在的“全大核架構(gòu)“設(shè)計(jì)，知名科技媒體三易生活認(rèn)為，各上游芯片廠商之所以要力推“全大核”CPU，最重要的原因就是它們能夠輕而易舉地實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)超現(xiàn)有“大中小”CPU架構(gòu)的性能水準(zhǔn)，從而可以大幅拉開新款旗艦機(jī)型與現(xiàn)有產(chǎn)品的性能差距。特別是在如今高端機(jī)型已占到全球30%以上的出貨量，中低端和入門級機(jī)型越來越賣不動的背景下，各家會選擇在旗艦SoC的設(shè)計(jì)上格外“用力”，自然也是對于這部分消費(fèi)者熱情的“投桃報(bào)李”。今后的旗艦手機(jī)SoC，大核會越來越多、越來越大，但總核心數(shù)量依然是8個。

　　不得不說，這次聯(lián)發(fā)科的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)確實(shí)是讓網(wǎng)友們“漲了知識”，讓人不禁感嘆原來芯片還能這么玩?但說實(shí)話，“全大核”的確是一個跨時代的概念，聯(lián)發(fā)科這次的勇敢嘗試說不準(zhǔn)會讓智能手機(jī)SOC市場進(jìn)入到一個全新的世界!