消息稱蘋(píng)果A17仿生芯片將采用不同版本3nm制程工藝 明年轉(zhuǎn)向N3E

　　6月25日消息，據(jù)外媒報(bào)道，分析師和研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，蘋(píng)果今年下半年將推出的iPhone 15系列智能手機(jī)中的兩款高端版，也就是iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，將搭載由臺(tái)積電采用3nm制程工藝代工的A17仿生芯片，預(yù)計(jì)是蘋(píng)果首款3nm制程工藝的芯片，另外兩款則是搭載iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。

　　但從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，預(yù)計(jì)成為蘋(píng)果首款采用3nm制程工藝芯片的A17，可能會(huì)采用不同版本的3nm制程工藝。

　　外媒在最新的報(bào)道中披露，早期版本的A17仿生芯片，將采用臺(tái)積電的N3B制程工藝，但蘋(píng)果計(jì)劃在明年的某一時(shí)間點(diǎn)，將A17轉(zhuǎn)向N3E制程工藝。

　　外媒在報(bào)道中還披露，蘋(píng)果計(jì)劃在明年將A17轉(zhuǎn)向N3E制程工藝，是他們降低成本的一種方式，以降低效率的方式削減成本。

　　在報(bào)道中，外媒提到，同為臺(tái)積電3nm制程工藝的N3B和N3E，在多個(gè)方面都存在區(qū)別。N3B是初代的3nm制程工藝，由臺(tái)積電與蘋(píng)果聯(lián)合研發(fā)，N3E則是由臺(tái)積電獨(dú)家研發(fā)，臺(tái)積電絕大多數(shù)的其他客戶將會(huì)采用。

　　成本更低，也就意味著N3E制程工藝在其他方面將會(huì)有縮水。外媒在報(bào)道中也提到，同N3B制程工藝相比，N3E制程工藝有更少的EUV層，晶體管的密度也更低，導(dǎo)致效率上的折衷，但將會(huì)有更好的性能。

　　此外，外媒在報(bào)道中也提到，N3B準(zhǔn)備量產(chǎn)的時(shí)間較N3E要更長(zhǎng)，良品率也更低，與N3P、N3X及N3S在內(nèi)的臺(tái)積電其他3nm制程工藝并不兼容。