三星加速生產(chǎn)面向AI的高帶寬存儲芯片：人工智能市場需求增長

　　三星相信在本十年結(jié)束之前，存儲芯片將引領(lǐng)人工智能超級計(jì)算領(lǐng)域。該公司相信在 AI 服務(wù)器應(yīng)用中，存儲芯片將比英偉達(dá)的 GPU 表現(xiàn)更出色。

　　幾個月前，Kye Hyun Kyung 表示三星將確�！敢源鎯π酒瑸橹行牡某�級計(jì)算機(jī)能在 2028 年問世�！宫F(xiàn)在，有報(bào)道稱三星準(zhǔn)備于今年大規(guī)模生產(chǎn)面向 AI 應(yīng)用的高帶寬存儲(HBM)芯片。

　　據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星計(jì)劃在 2023 年下半年大規(guī)模生產(chǎn)面向 AI 的 HBM 芯片，并打算迎頭趕上 SK 海力士，后者在 AI 存儲芯片市場迅速取得了領(lǐng)先地位。

　　據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，2022 年 SK 海力士在 HBM 市場占有約 50% 的份額，而三星占有約 40% 的份額。美光占有剩余的 10%。不過，HBM 市場整體上并不普及，僅占整個 DRAM 市場的約 1%。

　　盡管如此，隨著 AI 市場的增長，對 HBM 解決方案的需求預(yù)計(jì)將增加，三星現(xiàn)在計(jì)劃迎頭趕上 SK 海力士，并大規(guī)模生產(chǎn) HBM3 芯片以應(yīng)對市場變化。無論「AI」這個詞是否已經(jīng)成為一個時(shí)髦詞匯，AI 服務(wù)器正在變得更加普遍，而高帶寬存儲解決方案也越來越受到關(guān)注。

　　三星的 HBM3 解決方案通過垂直堆疊多個 DRAM 芯片，容量為 16GB 和 24GB。HBM3 的速度可達(dá) 6.4Gbps。