強(qiáng)化半導(dǎo)體布局，日本將向晶圓廠Sumco提供38.1億元資金以提高產(chǎn)能

　　7 月 11 日消息，為重振半導(dǎo)體行業(yè)，日本政府宣布將向硅晶圓主要生產(chǎn)商 Sumco Corp 提供高達(dá) 750 億日元(IT之家備注：當(dāng)前約 38.1 億元人民幣)的補(bǔ)貼，以實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)能。

　　《日經(jīng)新聞》稱，Sumco 計(jì)劃投資 2250 億日元(當(dāng)前約 114.3 億元人民幣)用于廠房和設(shè)備，其中三分之一的成本由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省 (METI) 提供補(bǔ)貼。

　　IT之家注：Sumco 由原先的住友金屬工業(yè)公司(新日鐵的前身之一，曾是日本鋼鐵壟斷企業(yè))和三菱綜合材料于 1999 年聯(lián)合成立，完全吸收了兩家公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　該公司在半導(dǎo)體電路用基礎(chǔ)材料和基板方面位居全球第二，僅次于日本信越化學(xué)。值得一提的是，信越和 Sumco 合并份額可達(dá)全球市場(chǎng)一半以上。

　　Sumco 的主要生產(chǎn)設(shè)施位于九州島最南端的佐賀縣，計(jì)劃在附近的城鎮(zhèn)建設(shè)先進(jìn)芯片廠，新廠預(yù)計(jì)將于 2029 年開始晶圓生產(chǎn)。

　　隨著各國(guó)擴(kuò)大對(duì)關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要的供應(yīng)鏈的控制，日本一直在補(bǔ)貼芯片制造商和供應(yīng)商，包括臺(tái)積電，以重振國(guó)內(nèi)該行業(yè)。

　　日本在兩年內(nèi)為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供了 2 萬億日元(當(dāng)前約 1016 億元人民幣)資金支持，例如去年宣布為熊本縣的臺(tái)積電工廠提供 4760 億日元(當(dāng)前約 241.81 億元人民幣)的補(bǔ)貼。此外，日本政府還計(jì)劃為 Ibiden 芯片封裝廠提供最多 405 億日元資金，為佳能制造設(shè)備廠提供最多 111 億日元。

　　今年 6 月，日本投資公司 (Japan Investment Corporation) 宣布將對(duì)光刻膠制造商 JSR 發(fā)起要約收購，希望政府能夠重組該行業(yè)。