據(jù)“中國光谷”微信公眾號消息,近期,華工科技制造出我國首臺核心部件 100% 國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備,在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項中國第一。
據(jù)華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹,晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約 20 微米,傳統(tǒng)激光在 10 微米左右,而經(jīng)過一年努力,華工科技的半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實現(xiàn)升級,熱影響降為 0,崩邊尺寸降至 5 微米以內(nèi),切割線寬可做到 10 微米以內(nèi)。
IT之家注:晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式,都會因物質(zhì)接觸和高速運動而產(chǎn)生熱影響和崩邊,從而影響芯片性能。
據(jù)透露,華工激光正在研發(fā)第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備,計劃今年 7 月推出新產(chǎn)品,同時也正在開發(fā)我國自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代半導(dǎo)體晶圓激光退火設(shè)備。
華工科技官網(wǎng)顯示,華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司脫胎于中國知名學(xué)府 —— 華中科技大學(xué),是“中國激光第一股”,目前涵蓋以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務(wù)、以信息通信技術(shù)為重要支撐的光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務(wù),以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳感器業(yè)務(wù)格局,產(chǎn)業(yè)基地近 2000 畝。
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