聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣6100+處理器：6nm工藝8核、5G功耗直降20

　　7月11日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+，這是一款面向主流5G設(shè)備的5G移動(dòng)平臺(tái)，6nm工藝，8核CPU，支持1億像素影像、10億色彩顯示等，5G功耗直降20%。

　　MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù)，市場對移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。

　　MediaTek天璣6000系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級以保持產(chǎn)品先進(jìn)性，同時(shí)降本增效。”

　　天璣 6100+ 采用6nm制程，搭載2個(gè)Arm Cortex-A76大核和6個(gè)Arm Cortex-A55能效核心，支持先進(jìn)的影像技術(shù)和10億色顯示。

　　天璣6100+集成了支持3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的5G調(diào)制解調(diào)器，支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合，不僅5G連接性能出色，在MediaTek 5G省電技術(shù)UltraSave 3.0+ 的加持下，還能大幅降低5G通信功耗，讓5G終端的續(xù)航更持久。