三星電子 4 納米工藝代工良率超過 75%：高通和英偉達外包生產(chǎn)可能性增加

　　三星電子最近將其 4 納米工藝的工藝良率(良品率)提高至 75% 以上，引發(fā)人們猜測其可能會擴大半導體代工(合同制造)的主要客戶。

　　7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究員 Park Sang-wook 在一份晶圓報告中表示：「三星電子最近成功提高了 4 納米工藝的產(chǎn)能�！共⑶摇父咄ê陀�偉達通過三星電子晶圓再次外包生產(chǎn)的可能性增加了。」

　　此前，三星電子晶圓在 10 納米以下的工藝中，產(chǎn)品推出延遲和產(chǎn)能提升緩慢，導致主要客戶轉(zhuǎn)向臺積電。此外，與三星電子系統(tǒng)半導體和移動業(yè)務(wù)部門存在競爭關(guān)系的高通和蘋果，更難以吸引。

　　結(jié)果，去年臺積電的資本支出和產(chǎn)能分別是三星電子晶圓業(yè)務(wù)的 3.4 倍和 3.3 倍。在 7 納米以下的超細工藝中，臺積電的市場份額達到了 90%，進一步拉大了兩家公司之間的差距。

　　然而，今年三星電子晶圓的 4 納米工藝產(chǎn)能預計將達到 75% 以上，3 納米工藝產(chǎn)能預計將達到 60% 以上，這使得他們有希望重新奪回流失給臺積電的客戶。

　　業(yè)務(wù)狀況的下滑被視為三星改善產(chǎn)能的機會。工廠運營率下降，導致測試晶圓投入增加，有助于提高晶圓中 7 納米以下的超細工藝的產(chǎn)能。

　　此外，隨著臺積電提高訂單價格，高通和英偉達等主要客戶據(jù)報道認為有必要實現(xiàn)生產(chǎn)外包多元化。