歐洲議會通過《芯片法案》以提高歐盟在半導體領域競爭力

　　7月13日消息，據(jù)外媒報道，歐洲議會(歐盟三大機構之一)以壓倒性票數(shù)通過了《芯片法案》。

　　近年來，半導體短缺突顯出歐盟在芯片制造方面依賴于亞洲國家，而在設計方面則依賴于美國。

　　歐洲議會通過的《芯片法案》旨在提高歐盟在半導體領域的競爭力，減少對美國和亞洲制造商的依賴。

　　該法案有兩個主要目標：首先，吸引對研究、創(chuàng)新和芯片開發(fā)的投資;第二，增加歐盟的生產(chǎn)基地，加強制造能力。

　　據(jù)報道，該法案從提出以來已經(jīng)醞釀了一年多，預期有430億歐元的配套資金，其中有33億歐元將用于芯片研究和創(chuàng)新，以解決供應鏈中的漏洞。

　　該法案的目標是，到2030年將歐盟在全球半導體市場的份額從10%提高到至少20%。目前，該法案正在等待歐洲安理會的批準，以成為法律。

　　除了歐盟外，美國也一直在加大力度支持半導體行業(yè)。去年8月份，美國總統(tǒng)拜登簽署了《芯片與科學法案》，以振興美國國內(nèi)的高科技制造業(yè)，這是美國政府提升美國競爭力的舉措之一。

　　外媒稱，該法案將刺激對美國半導體行業(yè)的投資，以緩解美國在關鍵尖端產(chǎn)品上對海外供應鏈的依賴。(小狐貍)