為深入貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于“培育一批‘專精特新’中小企業(yè)”的重要指示精神,工業(yè)和信息化部開展了第五批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第二批專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核工作。7月21日,廣東省工信廳公布的第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單和第二批專精特新“小巨人”復(fù)核名單經(jīng)過公示期,光華科技旗下子公司東碩科技成功通過國家專精特新“小巨人“企業(yè)認(rèn)定,榮獲國家級(jí)專精特新“小巨人”稱號(hào)。
2022年6月,工業(yè)和信息化部印發(fā)《優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理暫行辦法》,將優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)認(rèn)定分為創(chuàng)新型中小企業(yè)、專精特新中小企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)三個(gè)梯度,其中專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)最高,圍繞專、精、特、新、鏈、品共六個(gè)方面,分別提出定量和定性指標(biāo)。國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)更是中小企業(yè)的領(lǐng)軍者和佼佼者,是專注于細(xì)分市場、創(chuàng)新能力強(qiáng)、市場占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的“排頭兵”企業(yè),也是國家產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重要支撐和工業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈的主力軍。本次第五批國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單,全國總計(jì)3671家,相較于第四批(4357家)減少686家,其中廣東省入選348家,東碩科技榮列其中。
扎根行業(yè)20年 實(shí)力獲國家認(rèn)可
廣東東碩科技有限公司為光華科技全資子公司,成立于2002年,專業(yè)從事印制電路板(PCB)專用電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)超20年,是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、國內(nèi)印制電路板(PCB)電子化學(xué)品行業(yè)的龍頭企業(yè)。
東碩科技聚焦行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢與客戶需求和痛點(diǎn),通過建立“技術(shù)-業(yè)務(wù)-客服”的“鐵三角”模式,秉持“以客戶為中心,為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營理念,持續(xù)提升經(jīng)營管理能力,為客戶帶來高性能、高品質(zhì)、綠色環(huán)保的產(chǎn)品。憑借技術(shù)和產(chǎn)品自身獨(dú)特優(yōu)勢,在N.T.Information國際調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)公布的全球PCB百強(qiáng)企業(yè)中,已有26家與東碩科技建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,其中,十強(qiáng)企業(yè)就有9家,標(biāo)桿客戶集中度較高,市場認(rèn)可度和龍頭地位優(yōu)勢明顯。
自主創(chuàng)新 打造國際競爭力
東碩科技一直以自主創(chuàng)新作為核心競爭力,建立由教授、博士領(lǐng)銜的研團(tuán)隊(duì),建有省級(jí)研發(fā)平臺(tái)和市級(jí)博士后創(chuàng)新基地。2016年企業(yè)認(rèn)定為“廣東省印制電路(PCB)專用化學(xué)品工程技術(shù)研究中心”;2017年獲“省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定,并組建國內(nèi)唯一的研發(fā)中心“中國電子電路行業(yè)華南研發(fā)中心”。東碩科技承擔(dān)了國家科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金、國家火炬計(jì)劃、廣東省重點(diǎn)新產(chǎn)品計(jì)劃、廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃“電子化學(xué)品”重點(diǎn)專項(xiàng)、廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品等十多項(xiàng)科技項(xiàng)目,專注以新技術(shù)、新產(chǎn)品提高產(chǎn)品附加值,為國內(nèi)外客戶提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù),擴(kuò)大中高端產(chǎn)品及服務(wù)供給,形成國際范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)競爭力。
高端產(chǎn)品突破 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈
東碩科技主攻PCB專用化學(xué)品高端市場,產(chǎn)品涵蓋填孔鍍銅、沉鎳(鈀)金、棕化、褪膜、OSP,以及5G領(lǐng)域應(yīng)用鍵合劑等專用化學(xué)品,應(yīng)用于印制電路板、封裝基板制造領(lǐng)域,屬于《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群及對(duì)應(yīng)行業(yè)》中的“前沿新材料產(chǎn)業(yè)集群-電子新材料及電子化學(xué)品”,且在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“補(bǔ)短板”“填空白”:
高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金液系列,實(shí)現(xiàn)“補(bǔ)短板”替代進(jìn)口:全球首創(chuàng)的降溫預(yù)浸工藝搭配自主研發(fā)的高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金液,在 1.5mil 線距的抗?jié)B鍍能力經(jīng)中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)鑒定項(xiàng)目整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平;
高密度互聯(lián)印制板電鍍液,填補(bǔ)國內(nèi)空白:主導(dǎo)電子電路行業(yè)高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),自主合成添加劑的 核心原料,獲得高可靠性的高密度互聯(lián)板印制板電鍍液,具有超薄面銅填孔(<8um)、30-50ASF大電流填孔、半導(dǎo)體RDL電鍍等能力;
印制線路板(PCB)用高性能棕化液,部分指標(biāo)優(yōu)于國外產(chǎn)品,有效替代進(jìn)口:以高濃度容銅量及低銅微蝕量為研發(fā)目的,開發(fā)印制 線路板(PCB)用高性能棕化液,提高了高性能特殊材料 PCB 的可靠 性,產(chǎn)品性能穩(wěn)定、粗化效果好、與樹脂粘合力強(qiáng)、可再生循環(huán)利用的特點(diǎn)。
乘勢而上,再攀新高。東碩科技將不負(fù)專精特新“小巨人”的稱號(hào),堅(jiān)持以科技創(chuàng)新作為第一動(dòng)力,把握新變革帶來的新機(jī)遇,深耕通訊、IC封裝、半導(dǎo)體等高端技術(shù)產(chǎn)業(yè),聚焦高質(zhì)量發(fā)展,堅(jiān)持走“專精特新”發(fā)展之路,不斷深化“專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化”的要求,發(fā)揮標(biāo)桿引領(lǐng)作用,為國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展創(chuàng)造更多價(jià)值,為構(gòu)建“國內(nèi)國際雙循環(huán)”發(fā)展格局貢獻(xiàn)企業(yè)力量。
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