希捷：第 2 季度已向客戶交付容量超過(guò) 30TB 的新型 HAMR 硬盤(pán)

　　7 月 28 日消息，希捷近日公布了最新季度財(cái)報(bào)，公司首席財(cái)務(wù)官 Gianluca Romano 確認(rèn)已于上季度向客戶交付容量超過(guò) 30TB 的新型 HAMR 硬盤(pán)。

　　翻譯 Romano 內(nèi)容如下：

　　我們已經(jīng)按照預(yù)期計(jì)劃，在今年第 2 季度交付了首批基于 HAMR 的 Corvault 系統(tǒng)。

　　我們預(yù)估到 2023 年年底，Corvault 系統(tǒng)將會(huì)進(jìn)一步普及。我們?cè)诮桓陡��?HAMR 硬盤(pán)的同時(shí)，計(jì)劃在 2024 年年初推出容量超過(guò) 40TB 的硬盤(pán)。

　　HAMR 技術(shù)硬盤(pán)盤(pán)片的材質(zhì)有了改變，采用鐵、鉑等合金材料，而不是目前主流的硬盤(pán)盤(pán)片為鈷、鉑、鉻與其他元素的合金。

　　HAMR 技術(shù)最大的特點(diǎn)是在硬盤(pán)內(nèi)部整合有激光發(fā)射組件，以近場(chǎng)光的方式來(lái)提供相應(yīng)的細(xì)小的激光光束照射到寫(xiě)入點(diǎn)，從而對(duì)盤(pán)片微粒進(jìn)行加熱的方式來(lái)輔助磁頭進(jìn)行寫(xiě)入。