研究顯示：全球AI芯片組市場規(guī)模預(yù)計將超過7000億美元

 　　全球人工智能芯片組市場正在迅速增長，Transparency Market Research(TMR)研究顯示，2021年全球人工智能芯片組市場估值約為455億美元，該市場2022年至2031年，復(fù)合年增長率可能高達31.8%，到2031年，市場規(guī)�？赡苓_到7174億美元。

　　這一增長得益于智能消費電子產(chǎn)品需求的增加，包括智能手機、平板電腦、智能揚聲器和可穿戴設(shè)備等。智能手機公司正致力于開發(fā)低功耗、高處理能力的人工智能設(shè)備，如每秒可執(zhí)行高達5萬億次處理的設(shè)備。此外，消費電子產(chǎn)品制造商也在努力開發(fā)用于機器人、洗衣機、吸塵器和冰箱等家電設(shè)備的通用芯片。

　　在全球市場中，北美地區(qū)預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)占據(jù)主導(dǎo)地位。美國是全球 AI 硬件領(lǐng)域的專家，擁有諸如 Xilinx 和 Intel 等 FPGA 和 NVIDIA、AMD 等 GPU 制造商。

　　亞太地區(qū)市場預(yù)計將以更高的復(fù)合年增長率發(fā)展，中國是該地區(qū)最大的消費電子和汽車市場，也在制造低端節(jié)點的 AI 硬件方面處于領(lǐng)先地位。

　　一些重要的 AI 軟件公司正在努力開發(fā)自己的 AI 芯片以擴大其應(yīng)用。全球人工智能芯片組市場的競爭預(yù)計將因此大幅增加。在全球人工智能芯片組市場中的重要參與者包括 Alphabet、NVIDIA、Intel、IBM、Apple、華為、MediaTek、Google、Baidu 和 Graphcore 等公司。

　　全球人工智能芯片組市場主要參與者的一些發(fā)展包括:

　　2023年，AMD推出了新的移動 CPU 和 GPU，其中包括首款帶有專用 AI 引擎的x86PC CPU 。AMD還在CES2023上推出了具有卓越游戲性能的全新3D堆疊桌面CPU，以及數(shù)據(jù)中心APU和AI推理加速器。

　　2022年，聯(lián)發(fā)科推出了天璣1080。它是天璣系列中適用于5G 智能手機的最新芯片組。與天璣920相比，它擁有更優(yōu)越的性能和更新的相機功能。

　　2022年，美國商務(wù)部國家標準與技術(shù)研究院 (NIST)與谷歌簽署了一項聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，為新型半導(dǎo)體和納米技術(shù)設(shè)備創(chuàng)建和制造芯片。

　　全球人工智能芯片組市場正在迅速增長，預(yù)計在未來幾年將持續(xù)擴大。隨著消費電子產(chǎn)品需求的增加和技術(shù)的不斷創(chuàng)新，人工智能芯片組在各個行業(yè)中的應(yīng)用將會不斷增加，推動市場規(guī)模的進一步擴大。