全球人工智能芯片組市場正在迅速增長,Transparency Market Research(TMR)研究顯示,2021年全球人工智能芯片組市場估值約為455億美元,該市場2022年至2031年,復(fù)合年增長率可能高達(dá)31.8%,到2031年,市場規(guī)?赡苓_(dá)到7174億美元。
這一增長得益于智能消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的增加,包括智能手機(jī)、平板電腦、智能揚(yáng)聲器和可穿戴設(shè)備等。智能手機(jī)公司正致力于開發(fā)低功耗、高處理能力的人工智能設(shè)備,如每秒可執(zhí)行高達(dá)5萬億次處理的設(shè)備。此外,消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商也在努力開發(fā)用于機(jī)器人、洗衣機(jī)、吸塵器和冰箱等家電設(shè)備的通用芯片。
在全球市場中,北美地區(qū)預(yù)計(jì)將在預(yù)測期內(nèi)占據(jù)主導(dǎo)地位。美國是全球 AI 硬件領(lǐng)域的專家,擁有諸如 Xilinx 和 Intel 等 FPGA 和 NVIDIA、AMD 等 GPU 制造商。
亞太地區(qū)市場預(yù)計(jì)將以更高的復(fù)合年增長率發(fā)展,中國是該地區(qū)最大的消費(fèi)電子和汽車市場,也在制造低端節(jié)點(diǎn)的 AI 硬件方面處于領(lǐng)先地位。
一些重要的 AI 軟件公司正在努力開發(fā)自己的 AI 芯片以擴(kuò)大其應(yīng)用。全球人工智能芯片組市場的競爭預(yù)計(jì)將因此大幅增加。在全球人工智能芯片組市場中的重要參與者包括 Alphabet、NVIDIA、Intel、IBM、Apple、華為、MediaTek、Google、Baidu 和 Graphcore 等公司。
全球人工智能芯片組市場主要參與者的一些發(fā)展包括:
2023年,AMD推出了新的移動 CPU 和 GPU,其中包括首款帶有專用 AI 引擎的x86PC CPU 。AMD還在CES2023上推出了具有卓越游戲性能的全新3D堆疊桌面CPU,以及數(shù)據(jù)中心APU和AI推理加速器。
2022年,聯(lián)發(fā)科推出了天璣1080。它是天璣系列中適用于5G 智能手機(jī)的最新芯片組。與天璣920相比,它擁有更優(yōu)越的性能和更新的相機(jī)功能。
2022年,美國商務(wù)部國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 (NIST)與谷歌簽署了一項(xiàng)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議,為新型半導(dǎo)體和納米技術(shù)設(shè)備創(chuàng)建和制造芯片。
全球人工智能芯片組市場正在迅速增長,預(yù)計(jì)在未來幾年將持續(xù)擴(kuò)大。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的增加和技術(shù)的不斷創(chuàng)新,人工智能芯片組在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用將會不斷增加,推動市場規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大。
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