此前高通官方已經(jīng)宣布,今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將定檔10月24-26日,相比去年提前了半個(gè)月,外界最為關(guān)注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會(huì)上亮相,而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦對(duì)應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布,其中除了被再度寄厚望的小米14系列外,Redmi旗下也將有新機(jī)爭(zhēng)搶首發(fā),F(xiàn)在有最新消息,除了核心性能方面的實(shí)力外,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步放出了該機(jī)影像方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi K70系列將于年底前亮相,首批至少將推出Redmi K70和Redmi K70 Pro兩個(gè)版本,其中后者代號(hào)為Manet,除了將有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)外,還將后置主攝是5000萬(wàn)像素的三攝相機(jī)模組,其中還包含一顆3.2倍的長(zhǎng)焦鏡頭,將在影像上帶來(lái)頂級(jí)旗艦般的表現(xiàn),非常值得期待。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K70 Pro最大的賣點(diǎn)就是將有望拿下新一代高通驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)的首發(fā)權(quán),該芯片將采用臺(tái)積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì),包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核,GPU是Adreno 750,成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc,安兔兔V10版本下綜合跑分超過(guò)177萬(wàn)。
據(jù)悉,全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場(chǎng),有了高通驍龍8 Gen3,Redmi K70 Pro將會(huì)是史上最強(qiáng)悍的Redmi手機(jī),而按照Redmi極致性價(jià)比的定位,該機(jī)的定價(jià)也將會(huì)非常激進(jìn)。
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