最近,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)布了一則關(guān)于全新Redmi K70至尊版的最新消息。據(jù)悉,這款新品將配備IP68防塵防水功能,并且將會(huì)在7月份與大家見面。
今日,Redmi K70 Pro迎來了全新的系統(tǒng)升級(jí)——澎湃OS 1.0.15.0.UNMCNXM版本,安裝包大小適中,為386MB。此次更新不僅為用戶帶來了諸多實(shí)用的新功能,還標(biāo)志著Redmi K70 Pro正式踏入了5.5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代。
此前高通官方已經(jīng)宣布,今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將定檔10月24-26日,相比去年提前了半個(gè)月,外界最為關(guān)注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會(huì)上亮相,而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦對(duì)應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布,其中除了被再度寄厚望的小米14系列外,Redmi旗下也將有新機(jī)爭(zhēng)搶首發(fā)。
近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。