9 月 18 日消息,蔚來汽車正在進行自研芯片布局,蔚來汽車硬件副總裁白劍上個月在社交平臺發(fā)文稱:“未來一兩年內(nèi),AD 芯片為首的一些關鍵芯片會自研量產(chǎn)。”現(xiàn)在,更多相關爆料消息來了。
據(jù) HiEV 大蒜粒車研所今日報道,蔚來自研的首顆芯片將面向智能座艙。知情人士稱,蔚來第一顆自研芯片采用 7nm 制程工藝,將由三星代工,其芯片團隊的研發(fā)負責人來自華為海思。
相比目前大熱的自動駕駛芯片,智能座艙芯片領域的競爭確實較為低調(diào),市面上不少汽車廠商都選擇高通座艙芯片,而自研座艙芯片有望讓蔚來汽車的車機互聯(lián)更加融合,剛好搭配即將推出的蔚來手機。
根據(jù)蔚來官方公布的數(shù)據(jù),截至 2023 年一季度,蔚來在全球已申請、公開和授權超 6000 件專利。蔚來 8 月交付汽車 19329 輛,同比增長 81%,環(huán)比下降 5.5%。
值得一提的是,備受關注的蔚來手機近日已在工信部完成入網(wǎng),型號為 N2301,支持 100W 快充,申請單位為蔚來移動科技有限公司,IT之家暫未查詢到證件照。
在此之前,蔚來手機已經(jīng)通過了工信部無線電核準,該機型將支持 2G、聯(lián)通 3G、CDMA、移動 + 聯(lián)通 4G 以及 5G 等網(wǎng)絡制式,并且支持 UWB 超寬帶技術,這意味著蔚來手機有望被用作蔚來汽車的數(shù)字鑰匙,或與其他智能設備之間形成短距離聯(lián)動。
在此之前,蔚來創(chuàng)始人李斌表示蔚來計劃每年開發(fā)一款新手機,像蘋果一樣。他透露,蔚來手機將于今年第三季度發(fā)布,并實現(xiàn)交付,預計在 5000 至 7000 元。
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