博通推出高性能、低功耗芯片：邁向人工智能網(wǎng)絡(luò)之路

　　芯片制造商博通宣布了其最新進展，承諾加速更高速度光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的推廣。

　　在第 49 屆歐洲光通信大會(ECOC 2023)上，博通推出了其新的 5 納米 200 G/通道光脈沖振幅調(diào)制(PAM)數(shù)字信號處理器(DSP)，名為 Sian BCM85822。

　　BCM85822 芯片具有集成的激光驅(qū)動器，以每通道 200 G 的速度運行，采用 PAM-4 調(diào)制。博通聲稱，新的 DSP 在位錯誤率和功耗等關(guān)鍵指標方面具有業(yè)界領(lǐng)先的性能。在緊湊的 5 納米工藝節(jié)點上運行，BCM85822 被優(yōu)化為提供最低功耗的 800 G 和 1.6 T 光模塊解決方案。

　　博通估計，BCM85822 可以在單個機架單元內(nèi)實現(xiàn) 51.2 太比特的交換容量，顯著提高了云提供商的網(wǎng)絡(luò)密度。

　　「它主要用于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的 1.6T 部署，但它還為人工智能(AI)集群中下一代 1.6 T/3.2T 部署奠定了基礎(chǔ)，」博通產(chǎn)品線管理總監(jiān) Natarajan Ramachandran 表示。

　　博通正在縮小電氣和光纖網(wǎng)絡(luò)之間的差距。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)通常在內(nèi)部使用以太網(wǎng)協(xié)議依賴電氣接口進行數(shù)據(jù)傳輸。高速光接口需要能夠整合到這些環(huán)境中。

　　Ramachandran 指出，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)今天可以使用 100 G 電氣和 200 G 光纖，但 BCM85822 將有助于實現(xiàn)的未來目標是電氣和光纖都實現(xiàn) 200 G。

　　根據(jù) Ramachandran 的說法，當前的 AI 工作負載使用 800 G，其中包括 100 G 電氣和 100 G 光連接。博通認為，這些工作負載將遷移到 1.6 T，其中電氣和光纖都使用 200 G 連接。

　　「對更高速度和更高帶寬的需求正在推動這一過渡，」Ramachandran 表示�！干鷳B(tài)系統(tǒng)需要證明這一過渡是可行的，而我們的 DSP 可能是這個難題中最重要的一部分�！�

　　Sian BCM85822 芯片于 8 月份開始樣品提供，計劃在 2024 年中期正式推出。