" 英特爾中國 " 官方公眾號周五晚間宣布,英特爾已于近日開始采用極紫外光刻(EUV)技術大規(guī)模量產 Intel 4 制程節(jié)點。官方表示,英特爾正以強大執(zhí)行力推進 " 四年五個制程節(jié)點 " 計劃,并將用于新一代的領先產品。
據(jù)介紹,Intel 4 是英特爾首個采用 EUV 技術生產的制程節(jié)點,在性能、能效和晶體管密度等方面 " 均實現(xiàn)顯著提升 ",EUV 技術將驅動如 AI、先進移動網絡、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應用等算力需求最高的應用。
各制程進度具體如下:
Intel 7 和 Intel 4 已經實現(xiàn)大規(guī)模量產,Intel 3 正在按計劃推進,目標 2023 年底量產。
采用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管和 PowerVia 背面供電技術的 Intel 20A 和 Intel 18A 同樣 " 進展順利 ",目標是 2024 年。
產品代號為 Meteor Lake 的英特爾酷睿 Ultra 處理器今年 12 月 14 日發(fā)布,采用 Intel 4 制程節(jié)點。
至強處理器 Sierra Forest 將于明年上半年上市,具備高能效的能效核(E-core),采用 Intel 3 制程節(jié)點
至強處理器 Granite Rapids 同樣明年上半年上市,緊隨 Sierra Forest 之后推出,具備高性能的性能核(P-Core)。
IT 之家此前報道,英特爾曾在 9 月舉辦的 ON 技術創(chuàng)新峰會上介紹了 Intel 4 工藝。
英特爾表示,與 lntel 7 相比,Intel 4 實現(xiàn)了兩倍的面積微縮,帶來了高性能邏輯庫,并引入了多個創(chuàng)新:
簡化工藝的 EUV 光刻技術
lntel 4 針對高性能計算應用進行了優(yōu)化,可支持低電壓(
高密度 MIM(金屬 - 絕緣體 - 金屬)電容器實現(xiàn)卓越的供電性能
文章內容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。投資者據(jù)此操作,風險自擔。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。