Redmi K70 Pro外觀細(xì)節(jié)曝光：2K柔性直屏+金屬中框 質(zhì)感大越級(jí)

　　在早前舉辦的Redmi Note 13系列發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)盧偉冰就暗示，Redmi K70系列會(huì)在今年年底登場(chǎng)，這將是Redmi今年最后一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，由此外界對(duì)于該機(jī)的期待也不是一般的高，截至目前已經(jīng)有關(guān)于該機(jī)外觀和配置的不少爆料傳出。而現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)外觀設(shè)計(jì)上的更多細(xì)節(jié)。

　　據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70和Redmi K70 Pro兩個(gè)版本，其中Redmi K70 Pro將采用一塊2K柔性直屏，并且是新開的，邊框控制得很不錯(cuò)，亮度、調(diào)光方案都有不小升級(jí)，搭配金屬直角中框、新鍍膜玻璃機(jī)身以及透明大矩陣Deco，整機(jī)的質(zhì)感將實(shí)現(xiàn)大越級(jí)。除此之外，該博主還表示，該機(jī)的工程機(jī)提供有粉色版本，背部是玻璃材質(zhì)，但目前尚不清楚是否會(huì)正式上市。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列將于年底前亮相，將至少包含Redmi K70和Redmi K70 Pro兩款機(jī)型，將全系采用無塑料支架的四邊極窄直屏+金屬中框+后置方形矩陣雙版本Deco的外觀設(shè)計(jì)方案，其中屏幕將采用2K新基材;硬件上有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，采用臺(tái)積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。將后置主攝是5000萬像素的三攝相機(jī)模組，其中還包含一顆3.2倍的長(zhǎng)焦鏡頭，將在影像上帶來頂級(jí)旗艦般的表現(xiàn)，非常值得期待。

　　據(jù)悉，全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場(chǎng)，有了高通驍龍8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro將會(huì)是史上最強(qiáng)悍的Redmi手機(jī)，而按照Redmi極致性價(jià)比的定位，該機(jī)的定價(jià)也將會(huì)非常激進(jìn)。