在早前舉辦的Redmi Note 13系列發(fā)布會上,小米集團盧偉冰就暗示,Redmi K70系列會在今年年底登場,這將是Redmi今年最后一場新品發(fā)布會,由此外界對于該機的期待也不是一般的高,截至目前已經有關于該機外觀和配置的不少爆料傳出。而現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機外觀設計上的更多細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi K70和Redmi K70 Pro兩個版本,其中Redmi K70 Pro將采用一塊2K柔性直屏,并且是新開的,邊框控制得很不錯,亮度、調光方案都有不小升級,搭配金屬直角中框、新鍍膜玻璃機身以及透明大矩陣Deco,整機的質感將實現(xiàn)大越級。除此之外,該博主還表示,該機的工程機提供有粉色版本,背部是玻璃材質,但目前尚不清楚是否會正式上市。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K70系列將于年底前亮相,將至少包含Redmi K70和Redmi K70 Pro兩款機型,將全系采用無塑料支架的四邊極窄直屏+金屬中框+后置方形矩陣雙版本Deco的外觀設計方案,其中屏幕將采用2K新基材;硬件上有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構設計,成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。將后置主攝是5000萬像素的三攝相機模組,其中還包含一顆3.2倍的長焦鏡頭,將在影像上帶來頂級旗艦般的表現(xiàn),非常值得期待。
據(jù)悉,全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場,有了高通驍龍8 Gen3的加持,Redmi K70 Pro將會是史上最強悍的Redmi手機,而按照Redmi極致性價比的定位,該機的定價也將會非常激進。
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