源杰半導體：100G PAM4 EML處于客戶端測試階段

 　　近日，光芯片廠商源杰半導體公布2023年第三季度業(yè)績。報告期內實現營收3187.11萬元，同比下降54.88%;歸屬于上市公司股東的凈利潤205.68萬元，同比下降91.73%。2023年第三季度毛利率39.14%，相較第二季度略有改善。

　　整體來看，2023年前三季度，營業(yè)收入9319.02萬元，同比下降51.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤2144.79萬元，同比下降70.99%。

　　源杰半導體在業(yè)績交流會上指出，前三季度的收入及利潤相較于去年同期有所降幅，主要系光纖接入、數據中心等市場的光芯片需求表現不佳，下游客戶減少采購及部分產品市場競爭所致。

　　源杰半導體介紹，目前市場有一定的需求的回暖。光纖接入方面從第四季度看，陸續(xù)已經開始恢復訂單需求，國內的需求也同步恢復。數據中心方面，AI帶來的需求較強，公司會在繼續(xù)研發(fā)適用于其的相關產品。無線市場方面，目前沒有較大的變化，明年上半年需求應該有所恢復。

　　源杰半導體表示，公司將始終重視市場需求的變化，在深耕原有產品業(yè)務基礎之上，持續(xù)加大各類、各速率EML光芯片的設計、開發(fā)和生產。

　　在激光器芯片產品方面，公司同時在研發(fā)100G PAM4 EML產品和200G PAM4 EML兩個產品。目前，100G PAM4 EML產品在客戶端的測試階段，但因客戶端有產品認證和PCN窗口期，終端用戶對PCN的控制嚴格，因此測試時間稍久。200G PAM4 EML研發(fā)進度符合預期。

　　在CW光源產品方面，早期50mW大功率硅光激光器產品，已經實現銷售。目前，從產品研發(fā)方面來講，100mW大功率硅光激光器產品幾乎可以實現定制化需求，也在逐步向客戶送量中，與優(yōu)質企業(yè)正在進行深入合作。

　　在PON產品線方面，公司研發(fā)的50G PON EML激光器和25G PON EML激光器已經和客戶進行深入化合作，幾乎與國際廠商同步。

　　在無線產品線方面，市場需求是10G、25G及50G系列DFB激光器產品，公司已經實現送樣或出貨。

　　同時，在戰(zhàn)略布局方面，源杰半導體會繼續(xù)布局海外市場，走向國際化。當然，海外設廠最終取決于客戶，源杰會進行長遠的布局、慎重的評估。尤其會在研發(fā)和客戶服務方面考慮國際上布局，以滿足公司的持續(xù)發(fā)展，提供更便利的客戶服務，從而成為一個國際化的企業(yè)。

　　源杰半導體強調，高端芯片和海外市場主要是要靠口碑和穩(wěn)扎穩(wěn)打的產品，不是靠降價來穿透市場。源杰半導體在研發(fā)、制造方面有很大優(yōu)勢和信心。