六方半導(dǎo)體完成近億元B輪融資

　　近日六方半導(dǎo)體完成近億元B輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領(lǐng)投，倍特基金、立元創(chuàng)投跟投。

　　融資的資金將用于加速下游市場滲透、產(chǎn)能進(jìn)一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。

　　六方半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體新材料研發(fā)商，致力于半導(dǎo)體熱場材料的研發(fā)，聚焦于各類高端涂層技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用。公司主要產(chǎn)品為 LED 芯片外延用 SiC 涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導(dǎo)體外延基座和組件、碳化鉭涂層等。目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于LED、SiC、GaN、單晶硅等芯片外延領(lǐng)域。