新思科技AI驅(qū)動的模擬設(shè)計流程在臺積公司N2/N3E/N4P工藝上實現(xiàn)跨工藝遷移

　　新思科技(Synopsys)近日宣布，其模擬設(shè)計遷移流程已應(yīng)用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項先進(jìn)工藝。作為新思科技定制設(shè)計系列產(chǎn)品的一部分，新思科技模擬設(shè)計遷移流程包括了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的原理圖和基于模板的版圖遷移解決方案，能夠加速整體模擬設(shè)計遷移任務(wù)。在該設(shè)計遷移解決方案中，集成了寄生參數(shù)感知且由AI驅(qū)動的優(yōu)化技術(shù)將為模擬設(shè)計調(diào)優(yōu)過程減少常見的手動迭代工作，并滿足設(shè)計規(guī)格需求。開發(fā)者可以采用該流程在全新工藝節(jié)點上優(yōu)化其設(shè)計，并節(jié)省數(shù)周的工程時間和精力。

　　新思科技系列產(chǎn)品提供基于機(jī)器學(xué)習(xí)的原理圖和基于模板的版圖遷移功能，可在臺積公司先進(jìn)工藝節(jié)點上遷移模擬設(shè)計時高效復(fù)用現(xiàn)有IP。該模擬設(shè)計遷移流程的關(guān)鍵組件包括新思科技Custom Compiler 設(shè)計和版圖解決方案、新思科技PrimeWave™ 設(shè)計環(huán)境和 新思科技PrimeSim™ 電路仿真解決方案，這些解決方案適用于臺積公司所有的先進(jìn) FinFET 工藝，并在 SPICE、FastSPICE 和混合信號仿真方面具有顯著的性能優(yōu)勢。

　　針對臺積公司 N4P、N3E 和 N2 工藝優(yōu)化的可互操作工藝設(shè)計工具包 (iPDK) 推出后，開發(fā)者可以更早地啟動他們的項目，大幅提升設(shè)計效率。雙方的共同客戶采用 iPDK后，可以在其設(shè)計流程中使用全球領(lǐng)先的設(shè)計工具，以簡化開發(fā)流程并縮短設(shè)計周轉(zhuǎn)時間(TAT)。此外，新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同推出面向臺積公司 N4P 射頻 FinFET 工藝的射頻集成電路參考流程，助力合作伙伴加速射頻設(shè)計。這一開放式射頻設(shè)計流程能夠幫助射頻 SoC 開發(fā)者兼顧性能、功耗效率和產(chǎn)品上市時間的要求。