新思科技AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)流程在臺(tái)積公司N2/N3E/N4P工藝上實(shí)現(xiàn)跨工藝遷移

　　新思科技(Synopsys)近日宣布，其模擬設(shè)計(jì)遷移流程已應(yīng)用于臺(tái)積公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)工藝。作為新思科技定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品的一部分，新思科技模擬設(shè)計(jì)遷移流程包括了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的原理圖和基于模板的版圖遷移解決方案，能夠加速整體模擬設(shè)計(jì)遷移任務(wù)。在該設(shè)計(jì)遷移解決方案中，集成了寄生參數(shù)感知且由AI驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化技術(shù)將為模擬設(shè)計(jì)調(diào)優(yōu)過(guò)程減少常見(jiàn)的手動(dòng)迭代工作，并滿足設(shè)計(jì)規(guī)格需求。開發(fā)者可以采用該流程在全新工藝節(jié)點(diǎn)上優(yōu)化其設(shè)計(jì)，并節(jié)省數(shù)周的工程時(shí)間和精力。

　　新思科技系列產(chǎn)品提供基于機(jī)器學(xué)習(xí)的原理圖和基于模板的版圖遷移功能，可在臺(tái)積公司先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上遷移模擬設(shè)計(jì)時(shí)高效復(fù)用現(xiàn)有IP。該模擬設(shè)計(jì)遷移流程的關(guān)鍵組件包括新思科技Custom Compiler 設(shè)計(jì)和版圖解決方案、新思科技PrimeWave™ 設(shè)計(jì)環(huán)境和 新思科技PrimeSim™ 電路仿真解決方案，這些解決方案適用于臺(tái)積公司所有的先進(jìn) FinFET 工藝，并在 SPICE、FastSPICE 和混合信號(hào)仿真方面具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。

　　針對(duì)臺(tái)積公司 N4P、N3E 和 N2 工藝優(yōu)化的可互操作工藝設(shè)計(jì)工具包 (iPDK) 推出后，開發(fā)者可以更早地啟動(dòng)他們的項(xiàng)目，大幅提升設(shè)計(jì)效率。雙方的共同客戶采用 iPDK后，可以在其設(shè)計(jì)流程中使用全球領(lǐng)先的設(shè)計(jì)工具，以簡(jiǎn)化開發(fā)流程并縮短設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)。此外，新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同推出面向臺(tái)積公司 N4P 射頻 FinFET 工藝的射頻集成電路參考流程，助力合作伙伴加速射頻設(shè)計(jì)。這一開放式射頻設(shè)計(jì)流程能夠幫助射頻 SoC 開發(fā)者兼顧性能、功耗效率和產(chǎn)品上市時(shí)間的要求。