臺積電目前正積極擴充CoWoS產(chǎn)能以滿足不斷增長的先進封裝需求,此外,臺積電正擴充新一代封裝SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能,明年月產(chǎn)能將從目前的約1900片,增長至超3000片。
臺積電SoIC是業(yè)界第一個高密度3D小芯片堆疊技術(shù),通過Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù)與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù),可以將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合,并已于竹南六廠(AP6)進入量產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)透露,目前SoIC技術(shù)還剛起步,今年底月產(chǎn)能約1900片,預(yù)計明年月產(chǎn)能將超3000片,2027年有望提升至7000片以上。
客戶方面,業(yè)界表示,首發(fā)大客戶AMD MI300采用SoIC搭配CoWoS技術(shù)。此外臺積電最大客戶蘋果對SoIC同樣有興趣,據(jù)悉將采用SoIC搭配Hybrid molding(熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)),目前正小量試產(chǎn),預(yù)計2025~2026年量產(chǎn),擬應(yīng)用在Mac、iPad等產(chǎn)品上。
報道稱,臺積電積極擴充SoIC產(chǎn)能,主要為應(yīng)對AI市場以及蘋果的旺盛需求。
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