截至目前,除了已經(jīng)發(fā)布或即將亮相的幾款驍龍8 Gen3常規(guī)旗艦外,游戲手機(jī)陣營的首款驍龍8 Gen3機(jī)型——紅魔9 Pro系列日前也官宣將于11月23日正式登場。隨著發(fā)布時間的日益臨近,官方關(guān)于該機(jī)的預(yù)熱也更加密集,截至目前已經(jīng)有不少關(guān)于外觀和配置的細(xì)節(jié)揭曉。而現(xiàn)在有最新消息,近日官方進(jìn)一步曬出了該機(jī)在續(xù)航和快充方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)紅魔官方最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的紅魔9 Pro系列將搭載165W魔閃快充,16分鐘就能將電量充滿100%,同檔電池充電速度最快,同時也將是目前搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦中充電速度最快的機(jī)型。不僅如此,該機(jī)還將有望延續(xù)前代紅魔8 Pro系列的充電分離技術(shù),保證165W穩(wěn)定輸出。除此之外,紅魔9 Pro系列還將在8.9mm的機(jī)身里塞入一塊6500mAh超大電池,官方宣稱“綜合續(xù)航超2天2夜”。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的紅魔9 Pro系列的設(shè)計、性能、續(xù)航和屏幕都有很大驚喜,將繼續(xù)沿用上代的屏下攝像頭設(shè)計方案,并且將采用新一代屏下攝像頭技術(shù),是行業(yè)內(nèi)第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦,還將是有史以來紅魔最好的屏下全面屏。硬件上,該機(jī)將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,這是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc,同時將會搭載全新ICE魔冷散熱系統(tǒng),行業(yè)首創(chuàng)的3D冰階VC散熱,相比傳統(tǒng)的單片式VC和雙片式VC,前者在散熱效率上有大幅度提升。不僅如此,紅魔9 Pro系列此次依舊保留了主動散熱風(fēng)扇,將為驍龍8 Gen3的性能發(fā)揮提供保障,給手游玩家?guī)砀鼧O致的游戲體驗。
據(jù)悉,全新的紅魔9 Pro已正式定檔11月23日14:00亮相,是首款搭載第三代驍龍8移動平臺的電競手機(jī),宣稱“再次定義游戲性能天花板”。
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