泛林集團獨家向三星等原廠供應(yīng)HBM用TSV設(shè)備

　　半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Lam Research(泛林集團)正在向三星電子和SK海力士獨家供應(yīng)TSV(硅通孔，Through Silicon Via)蝕刻設(shè)備Syndion和鑲嵌設(shè)備Sabre 3D，均用于HBM生產(chǎn)。隨著HBM輸入/輸出(I/O)的擴展，預(yù)計未來市場對這兩種設(shè)備的需求將進一步增加。

　　據(jù)泛林集團的消息，該公司正在向三星電子和SK海力士獨家供應(yīng)TSV蝕刻設(shè)備和鑲嵌設(shè)備。兩類設(shè)備均用于HBM晶圓的微孔鍍銅填充。簡單來說，就是用于HBM信號傳輸?shù)念A(yù)接線工作。

　　三星電子和SK海力士用于TSV蝕刻的設(shè)備都是Syndion。Synthion是具有代表性的深硅蝕刻設(shè)備，可以深入蝕刻到晶圓內(nèi)部，用于形成TSV和溝槽等高深寬比特征。泛林集團SABRE 3D用于形成TSV布線，這是一種通過用銅填充蝕刻的晶圓孔來創(chuàng)建布線的方法。然后，通過化學(xué)機械拋光(CMP)、晶圓背面研磨、切割和芯片堆疊來制成HBM。

　　當(dāng)被問及向后端工藝領(lǐng)域提供什么樣的設(shè)備時，泛林集團的一位高級官員表示，我們專門向三星電子和SK海力士供應(yīng)Syndion和Sabre 3D設(shè)備(用于HBM設(shè)備)。并稱競爭對手(例如應(yīng)用材料公司)正在準備進入市場，但目前為止泛林集團是唯一的供應(yīng)商。

　　根據(jù)三星電子和SK海力士的HBM路線圖，計劃于2026年發(fā)布的HBM4將把I/O擴展至2048個。該數(shù)字是目前量產(chǎn)的HBM3的兩倍，因此預(yù)計未來市場對這兩種設(shè)備的需求將進一步增加。

　　泛林集團近日在韓國天安市開設(shè)了辦事處。泛林集團的一位高管表示，為應(yīng)對客戶公司HBM設(shè)備響應(yīng)，我們最近在天安市開設(shè)了辦事處。然而，該設(shè)備是在海外生產(chǎn)基地生產(chǎn)的。