泛林集團(tuán)獨(dú)家向三星等原廠供應(yīng)HBM用TSV設(shè)備

　　半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Lam Research(泛林集團(tuán))正在向三星電子和SK海力士獨(dú)家供應(yīng)TSV(硅通孔，Through Silicon Via)蝕刻設(shè)備Syndion和鑲嵌設(shè)備Sabre 3D，均用于HBM生產(chǎn)。隨著HBM輸入/輸出(I/O)的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)對(duì)這兩種設(shè)備的需求將進(jìn)一步增加。

　　據(jù)泛林集團(tuán)的消息，該公司正在向三星電子和SK海力士獨(dú)家供應(yīng)TSV蝕刻設(shè)備和鑲嵌設(shè)備。兩類(lèi)設(shè)備均用于HBM晶圓的微孔鍍銅填充。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是用于HBM信號(hào)傳輸?shù)念A(yù)接線(xiàn)工作。

　　三星電子和SK海力士用于TSV蝕刻的設(shè)備都是Syndion。Synthion是具有代表性的深硅蝕刻設(shè)備，可以深入蝕刻到晶圓內(nèi)部，用于形成TSV和溝槽等高深寬比特征。泛林集團(tuán)SABRE 3D用于形成TSV布線(xiàn)，這是一種通過(guò)用銅填充蝕刻的晶圓孔來(lái)創(chuàng)建布線(xiàn)的方法。然后，通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、晶圓背面研磨、切割和芯片堆疊來(lái)制成HBM。

　　當(dāng)被問(wèn)及向后端工藝領(lǐng)域提供什么樣的設(shè)備時(shí)，泛林集團(tuán)的一位高級(jí)官員表示，我們專(zhuān)門(mén)向三星電子和SK海力士供應(yīng)Syndion和Sabre 3D設(shè)備(用于HBM設(shè)備)。并稱(chēng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(例如應(yīng)用材料公司)正在準(zhǔn)備進(jìn)入市場(chǎng)，但目前為止泛林集團(tuán)是唯一的供應(yīng)商。

　　根據(jù)三星電子和SK海力士的HBM路線(xiàn)圖，計(jì)劃于2026年發(fā)布的HBM4將把I/O擴(kuò)展至2048個(gè)。該數(shù)字是目前量產(chǎn)的HBM3的兩倍，因此預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)對(duì)這兩種設(shè)備的需求將進(jìn)一步增加。

　　泛林集團(tuán)近日在韓國(guó)天安市開(kāi)設(shè)了辦事處。泛林集團(tuán)的一位高管表示，為應(yīng)對(duì)客戶(hù)公司HBM設(shè)備響應(yīng)，我們最近在天安市開(kāi)設(shè)了辦事處。然而，該設(shè)備是在海外生產(chǎn)基地生產(chǎn)的。