10月24日，SK海力士發(fā)布最新一季財務報告。今年第三季度，實現(xiàn)營業(yè)收入17.57萬億韓元，營業(yè)利潤7.03萬億韓元，凈利潤5.75萬億韓元，取得公司成立以來最大規(guī)模的季度收入。
據(jù) IDC 北京時間本月 7 日報告，三大內(nèi)存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導體 IDM(IT之家注：整合組件制造)企業(yè)營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。
據(jù)媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團隊”，這一戰(zhàn)略舉措標志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。
記者從韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部官網(wǎng)了解到，7月1日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布2024年上半年及6月進出口數(shù)據(jù)。
韓媒 ETNews 近日報道指，在優(yōu)異能效等因素下，美光正迅速在 HBM 內(nèi)存領域成為 SK 海力士和三星電子兩大韓國存儲企業(yè)的威脅。
5 月 6 日消息，市場分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布研報，表示 2025 年 HBM 內(nèi)存市場將繼續(xù)繁榮，產(chǎn)能和市場份額都將進一步提升。
據(jù)MoneyDJ報道，韓國存儲器巨頭 SK 海力士正在探索與日本 NAND 閃存制造商鎧俠合作，生產(chǎn)用于人工智能應用的高帶寬存儲器 (HBM) 。預計生產(chǎn)將在鎧俠與西部數(shù)據(jù)合資的日本工廠進行。另一方面，鎧俠 將根據(jù)半導體市場狀況及其與西部數(shù)據(jù)的關系評估擬議的合作。
半導體設備供應商Lam Research(泛林集團)正在向三星電子和SK海力士獨家供應TSV(硅通孔，Through Silicon Via)蝕刻設備Syndion和鑲嵌設備Sabre 3D，均用于HBM生產(chǎn)。隨著HBM輸入/輸出(I/O)的擴展，預計未來市場對這兩種設備的需求將進一步增加。
伴隨著英偉達AI芯片的熱賣，HBM(高帶寬內(nèi)存)成為了時下存儲中最為火熱的一個領域，不論是三星、海力士還是美光，都投入了大量研發(fā)人員與資金，力圖走在這條賽道的最前沿。
TrendForce集邦咨詢最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，英偉達也規(guī)劃加入更多的HBM供應商，其中三星的HBM3(24GB)預期于今年12月在英偉達完成驗證。
昨日，英偉達發(fā)布了更新后的H200 GPU。該芯片的*改變來自使用了HBM3e。
11 月 8 日消息，在消費級存儲市場低迷的背景下，高帶寬存儲器(HBM)技術已成為新的驅(qū)動力，最新報告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴張 HBM DRAM。
2024年的Adobe MAX 2024發(fā)布會上，Adobe推出了最新版本的Adobe Creative Cloud。
奧維云網(wǎng)(AVC)推總數(shù)據(jù)顯示，2024年1-9月明火炊具線上零售額94.2億元，同比增加3.1%，其中抖音渠道表現(xiàn)優(yōu)異，同比有14%的漲幅，傳統(tǒng)電商略有下滑，同比降低2.3%。
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9月14日，2024全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標識解析專題論壇在沈陽成功舉辦。
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