HBM需求拉動 韓國芯片出口額達創(chuàng)紀錄的134億美元

　　記者從韓國產業(yè)通商資源部官網了解到，7月1日，韓國產業(yè)通商資源部公布2024年上半年及6月進出口數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，韓國6月半導體出口創(chuàng)下歷史最高值，達到134億美元，繼續(xù)成為拉動韓國貿易順差的重要驅動力。

　　該公告顯示，6月份，韓國15大主力出口產品種類中有6種實現(xiàn)出口增長，其中半導體居于榜首。韓國包括半導體、顯示器、電腦、無線通信設備在內的所有類型IT產品出口量連續(xù)4個月增加，合計出口額連續(xù)8個月增加，這帶動了韓國出口的正增長。其中半導體出口額創(chuàng)下歷史最高記錄，達到134.2億美元，同比增長50.9%，實現(xiàn)連續(xù)8個月正增長。2024年1—6月份，半導體作為韓國最大出口產品類型，出口額同比增長52.2%，達到657億美元，實現(xiàn)大幅提升的原因是存儲器價格上漲和服務器等產業(yè)需求擴大。

　　從存儲器價格上漲情況來看，自2023年第四季度以來，韓國兩大存儲器領軍企業(yè)三星、SK海力士存儲器價格已連續(xù)3個季度上漲，單季漲幅在10%~25%。

　　從服務器產業(yè)需求來看，芯謀研究企業(yè)服務部總監(jiān)王笑龍在接受《中國電子報》記者采訪時表示，用于服務器的HBM是拉動出口增長的重要推動力。SK海力士曾在2023年財年報告中表示，公司主力產品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分別增長4倍和5倍以上。在2024年第一季度財報中，SK海力士再次表示，市場對HBM的強勁需求幫助提振了DRAM價格。

　　從出口地區(qū)來看，韓國對美出口規(guī)模最大，創(chuàng)下6月份最高紀錄110.2億美元，同比增長14.7%。自去年8月轉為正值以來，連續(xù)11個月刷新單月最高出口業(yè)績。

　　面向對美出口需求，韓國財政部7月1日表示，從今日開始，韓元對美元外匯市場交易時間將延長至凌晨2點，這是韓國為提高投資者便利和改善市場準入所做努力的一部分。韓國財政部表示，韓元對美元交易市場的營業(yè)時間將從目前的每天上午9點至下午3點30分，改為上午9點次日凌晨2點。韓元對非美貨幣的交易時間保持不變。此舉旨在提升國內外投資者外幣兌換的便利性，降低外匯交易成本。

　　當前，三星、海力士均在加碼HBM生產。摩根大通在研報表示，截至2023年底，三星已完成與三大GPU客戶的HBM3資格認證，并進入大規(guī)模生產階段。HBM3E 12-Hi的樣品測試正在進行中，預計2024年第二季度開始晶圓貼片，第三季度起將大規(guī)模增產。摩根大通估計，到2024年底，三星的HBM月產能將從2023年底的6萬提升至13萬片。

　　韓國SK海力士母公司SK集團近期表示，到2028年SK海力士將投資103萬億韓元(746億美元)，以加強其芯片業(yè)務，專注于人工智能。SK集團還表示，計劃到2026年確保80萬億韓元的資金，用于投資人工智能和半導體領域，以及為股東回報提供資金，并對超過175家的子公司進行精簡。