HBM帶動(dòng)，三大內(nèi)存原廠均躋身2024Q1半導(dǎo)體IDM企業(yè)營(yíng)收前四

　　據(jù) IDC 北京時(shí)間本月 7 日?qǐng)?bào)告，三大內(nèi)存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導(dǎo)體 IDM(IT之家注：整合組件制造)企業(yè)營(yíng)收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。

　　▲ 圖源 IDC

　　報(bào)告表示，數(shù)據(jù)中心對(duì) AI 訓(xùn)練與推理的需求飆升，其中對(duì) HBM 內(nèi)存的需求提升尤為明顯。HBM 自身的高價(jià)和對(duì)通用 DRAM 產(chǎn)能的壓縮也推動(dòng) DRAM 平均價(jià)格上升，使總體內(nèi)存市場(chǎng)營(yíng)收大幅成長(zhǎng)。

　　此外終端設(shè)備市場(chǎng)回穩(wěn)，AI PC、智能手機(jī)逐步發(fā)售，同樣提升了消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品對(duì)內(nèi)存的需求，進(jìn)一步帶動(dòng)了整體內(nèi)存行業(yè)的發(fā)展。

　　三星電子、SK 海力士、美光這三大內(nèi)存原廠在今年一季度均實(shí)現(xiàn)超 50% 營(yíng)收同比增長(zhǎng)，其中三星電子站穩(wěn)了第一寶座，而 HBM 內(nèi)存領(lǐng)軍企業(yè) SK 海力士更是實(shí)現(xiàn)了驚人的 144.3% 同比增幅。

　　2024 年一季度前十大半導(dǎo)體 IDM 業(yè)者營(yíng)收數(shù)據(jù)如下：

　　三星電子：一季度營(yíng)收 148.73 億美元(當(dāng)前約 1067.51 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 78.8%;

　　英特爾：一季度營(yíng)收 121.39 億美元(當(dāng)前約 871.28 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 13.9%;

　　SK 海力士：一季度營(yíng)收 90.74 億美元(當(dāng)前約 651.29 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 144.3%;

　　美光：一季度營(yíng)收 58.24 億美元(當(dāng)前約 418.02 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 57.7%;

　　英飛凌：一季度營(yíng)收 39.59 億美元(當(dāng)前約 284.16 億元人民幣)，同比下滑 11.8%;

　　德州儀器：一季度營(yíng)收 36.61 億美元(當(dāng)前約 262.77 億元人民幣)，同比下滑 16.4%;

　　意法半導(dǎo)體：一季度營(yíng)收 34.65 億美元(當(dāng)前約 248.7 億元人民幣)，同比下滑 18.4%;

　　恩智浦：一季度營(yíng)收 31.26 億美元(當(dāng)前約 224.37 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 0.2%;

　　索尼：一季度營(yíng)收 25.11 億美元(當(dāng)前約 180.23 億元人民幣)，同比下滑 4.5%;

　　村田：一季度營(yíng)收 24.60 億美元(當(dāng)前約 176.57 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 12.3%。

　　從應(yīng)用市場(chǎng)來看，2024 年第一季度前十大 IDM 業(yè)者的第一大主力市場(chǎng)仍是計(jì)算(Computing)，占比達(dá) 35%，較去年同期提升 6 個(gè)百分點(diǎn)，第二大市場(chǎng)則是無線通訊(Wireless)。

　　而車用(Automotive)市場(chǎng)受庫(kù)存壓力高企，顯露疲弱跡象;工業(yè)領(lǐng)域(Industrial)市場(chǎng)一季度則主要以去庫(kù)存為主。

　　IDC 亞太區(qū)半導(dǎo)體研究負(fù)責(zé)人江芳韻表示：

　　內(nèi)存業(yè)者在 2024 年全球整合元件制造市場(chǎng)的發(fā)展中將持續(xù)扮演重要角色。

　　而隨著市場(chǎng)庫(kù)存逐步恢復(fù)正常水位，預(yù)期下半年包括汽車、工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用需求也將逐步復(fù)蘇，對(duì) 2024 年全球 IDM 市場(chǎng)發(fā)展將有正面助益。