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    蘋果正加速研發(fā)6G基帶芯片

    2023年12月04日 16:45:56   來(lái)源:36氪

      12月4日,據(jù)外媒報(bào)道,蘋果5G基帶芯片(Modem)研發(fā)受阻,正花更多精力研發(fā)6G。

      蘋果2019年開(kāi)始研發(fā)通信芯片,希望能增加手機(jī)的信號(hào)能力,避免被芯片廠商高通捆綁。

      上個(gè)月,有外媒報(bào)道,蘋果的原計(jì)劃2024年發(fā)布的5G基帶芯片研發(fā)受阻,最早要到2026年初才能發(fā)布。2023年3月,高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)還表示,蘋果公司將在2024年生產(chǎn)自研的5G基帶芯片。

      蘋果的5G基帶芯片最初收購(gòu)于英特爾的手機(jī)業(yè)務(wù)。如今,蘋果的5G基帶芯片正面臨兩個(gè)難題,一是英特爾遺留代碼問(wèn)題,如果蘋果重寫代碼,添加新功能時(shí)可能會(huì)影響現(xiàn)有功能;另一方面,蘋果在研發(fā)過(guò)程中,需要避開(kāi)高通的研發(fā)專利。

      據(jù)外媒報(bào)道,蘋果沒(méi)有放棄5G基帶芯片研發(fā)業(yè)務(wù),但正將更多的精力轉(zhuǎn)移到6G基帶芯片上。蘋果2021年時(shí)便發(fā)布招聘需求,尋找擁有對(duì)6G基帶芯片進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)和建模的工程師。

      與5G相比,6G會(huì)將地面無(wú)線信號(hào)和衛(wèi)星通信打通,理論上傳輸會(huì)速度會(huì)更快,延時(shí)會(huì)更短。

      不過(guò),6G通信國(guó)際協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要到2025年才會(huì)開(kāi)啟制定。據(jù)國(guó)際電聯(lián)的判斷,6G技術(shù)要到2030年左右才會(huì)實(shí)現(xiàn)商用。

      基代芯片研發(fā)非常困難,但研發(fā)通信芯片顯然已成為蘋果的執(zhí)念。

      雖然基帶芯片短期內(nèi)無(wú)法像蘋果自研的M系列、A系列芯片一樣,提高產(chǎn)品性能,甚至可能會(huì)降低手機(jī)性能,但一旦研發(fā)成功,能為蘋果節(jié)省大量成本。

      蘋果多年來(lái)一直采購(gòu)高通的基帶芯片,蘋果每賣一款手機(jī),就要繳納手機(jī)售價(jià)5%的“高通稅”。2017年,蘋果起訴高通不公平地收取與其無(wú)關(guān)的技術(shù)專利費(fèi)。

      蘋果轉(zhuǎn)頭與英特爾合作,希望在其首款 5G iPhone、iPhone 12 機(jī)型中繼續(xù)使用英特爾的5G芯片。但英特爾的5G芯片一直難產(chǎn),難以滿足蘋果要求。

      2019年,蘋果不得不與高通和解,采購(gòu)高通的芯片。英特爾也宣布放棄手機(jī)領(lǐng)域的5G基帶芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。

      蘋果不得不靠自己,它收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)業(yè)務(wù),開(kāi)始自行研發(fā)通信技術(shù),計(jì)劃2024年推出5G基帶芯片。

      但芯片研發(fā)受阻,蘋果仍離不開(kāi)高通。他們于2023年9月新續(xù)簽了3年的合作協(xié)議,蘋果在2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)繼續(xù)將采用高通的5G基帶芯片。

      如今看來(lái),蘋果5G芯片渺茫,只能寄希望于在6G基帶芯片上突圍。

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