三星從日本訂購(gòu)大量2.5D封裝設(shè)備，預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)代工

　　據(jù)韓國(guó)消息人士透露，三星已經(jīng)向日本新川電機(jī)(Shinkawa)訂購(gòu)了大量2.5D芯片封裝粘合設(shè)備，數(shù)量達(dá)16臺(tái)。三星已經(jīng)收到7臺(tái)設(shè)備，并有可能在需要時(shí)申請(qǐng)進(jìn)口剩余設(shè)備。

　　消息稱三星很可能利用這些設(shè)備為英偉達(dá)AI GPU與HBM3芯片進(jìn)行2.5D封裝。根據(jù)對(duì)Shinkawa訂單結(jié)構(gòu)的分析，當(dāng)英偉達(dá)訂單增加時(shí)，三星的設(shè)備訂單也同樣增加。

　　三星HBM3高帶寬存儲(chǔ)芯片、中間件以及2.5D封裝，很可能會(huì)用于英偉達(dá)GB100芯片，預(yù)計(jì)這款芯片的晶圓將在2023年年底左右開始在臺(tái)積電制造，由于制造時(shí)間可能長(zhǎng)達(dá)4個(gè)月，因此預(yù)計(jì)芯片組裝、封裝將在2024年第二季度進(jìn)行，三星正采購(gòu)設(shè)備提前做準(zhǔn)備。