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    三星從日本訂購大量2.5D封裝設(shè)備，預(yù)計將為英偉達代工

    2023年12月07日 17:53:30   來源：愛集微劉昕煒

    　　據(jù)韓國消息人士透露，三星已經(jīng)向日本新川電機(Shinkawa)訂購了大量2.5D芯片封裝粘合設(shè)備，數(shù)量達16臺。三星已經(jīng)收到7臺設(shè)備，并有可能在需要時申請進口剩余設(shè)備。

    　　消息稱三星很可能利用這些設(shè)備為英偉達AI GPU與HBM3芯片進行2.5D封裝。根據(jù)對Shinkawa訂單結(jié)構(gòu)的分析，當(dāng)英偉達訂單增加時，三星的設(shè)備訂單也同樣增加。

    　　三星HBM3高帶寬存儲芯片、中間件以及2.5D封裝，很可能會用于英偉達GB100芯片，預(yù)計這款芯片的晶圓將在2023年年底左右開始在臺積電制造，由于制造時間可能長達4個月，因此預(yù)計芯片組裝、封裝將在2024年第二季度進行，三星正采購設(shè)備提前做準(zhǔn)備。

    　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請謹慎對待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。

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