押注SiC芯片，理想汽車為何走這步棋？

　　撰文/陳鄧新

　　編輯/高智

　　作為造車新勢力的頭部玩家，理想的一舉一動都備受關(guān)注。

　　2023年12月11日，理想正式發(fā)布了OTA 5.0，全場景智能駕駛成為互聯(lián)網(wǎng)熱議的焦點，而在熱議的背后，理想的另外一個大動作卻被忽視了。

　　即自研智能駕駛芯片之外，理想正在新加坡組建團(tuán)隊，研發(fā)驅(qū)動電機(jī)控制器的SiC(碳化硅)芯片。

　　這意味著，理想選擇雙線作戰(zhàn)。

　　智能駕駛芯片還未面世，理想怎么馬不停蹄地切入SiC芯片?明明擁抱了國產(chǎn)SiC芯片龍頭三安光電，理想為何突然又要自研?理想入局，最大的挑戰(zhàn)是什么?

　　SiC芯片，汽車快充的“敲門磚”

　　SiC，堪稱芯片賽道的“超新星”。

　　據(jù)公開資料顯示，SiC芯片屬于第三代半導(dǎo)體，具備大禁帶寬度、高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射等特征，適合制造高溫、高壓、高頻、大功率的器件。

　　特斯拉2018年牽手意法半導(dǎo)體，率先在Model 3應(yīng)用了SiC芯片，以替代傳統(tǒng)的IGBT芯片，系統(tǒng)效率提高5%左右，令續(xù)航能力有了顯著的提升。

　　圖源：行家說三代半

　　這次合作，可謂雙贏。

　　特斯拉賦予SiC芯片新的應(yīng)用場景，從而筑高了技術(shù)壁壘，拓寬了“護(hù)城河”;而意法半導(dǎo)體上演了彎道超車，力壓英飛凌成為該細(xì)分賽道的“新王”。

　　SiC芯片上車，也敲開快充的“大門”。

　　知名大V“網(wǎng)路游俠”表示：“很多時候不是續(xù)航少，而是補(bǔ)能太慢，萬一臨時接到個電話要出個遠(yuǎn)門，還得著急忙慌去充電，這一點很多人是接受不了的，如果充電快的話，這一點就解決了。”

　　簡而言之，快節(jié)奏生活之下，人們難以接受較長的充電時間。

　　此背景下，SiC芯片補(bǔ)能更快的優(yōu)勢就愈發(fā)明顯，也可以順勢降低動力電池的成本，從而提高車企的競爭力。

　　理想官方曾有過推算，以2021年電池成本132美元/kWh為例，假設(shè)采用SiC芯片將效率提升10%，那么一輛100kWh的電動汽車，在同樣的續(xù)航里程情況下，電池成本可以節(jié)省1320美元;而“800V+SiC芯片”可以將效率提升15%，可以實現(xiàn)充電10分鐘、續(xù)航400Km。

　　不難看出，理想押注SiC芯片，是有道理的。

　　事實上，SiC車型早已全面開花，當(dāng)下全球已公開(含未上市)的SiC車型已超100款，炙手可熱的問界M7、智界S7、小米汽車SU7等都是SiC芯片的擁躉者，形勢不等人。

　　一名業(yè)內(nèi)人士表示：“汽車補(bǔ)能路線越來越像手機(jī)了，行業(yè)未來進(jìn)入‘十分鐘時代’已板上釘釘，理想布局SiC芯片，就是沖著搶占行業(yè)制高點去的。”

　　合資為保供，自研為謀強(qiáng)

　　其實，布局SiC芯片早已成為車企的共識。

　　無論是傳統(tǒng)車企，或是造車新勢力，紛紛看好車載功率半導(dǎo)體從IGBT時代走向SiC時代，通過自研、投資、定制、合資等不同的方式入局。

　　譬如，比亞迪是自研一派的代表，旗下的比亞迪半導(dǎo)體涉足多款車規(guī)級芯片，為2020年發(fā)布的漢EV高性能四驅(qū)版提供了SiC芯片。

　　這其中，理想入局芯片賽道的時間較比亞迪、蔚來、小鵬等稍晚，且主攻方向為智能駕駛芯片，因而選擇與三安光電合資成立蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司，預(yù)計2024年正式投產(chǎn)后最終達(dá)到240萬只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力。

　　據(jù)企查查的數(shù)據(jù)顯示，蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司第一大股東為北京車和家，持有70%的股權(quán)，而湖南三安半導(dǎo)體持有30%的股權(quán)。

　　合資之外，理想選擇自研的原因有三。

　　首先，試圖掌握核心技術(shù)。

　　合資主要解決的是供應(yīng)鏈穩(wěn)定問題，而對筑高技術(shù)壁壘幫助不大，之前在智能駕駛用力不足，理想已經(jīng)慢了半拍，在快充這個技術(shù)高地自然要“吃一塹，長一智”。

　　復(fù)盤來看，自研可以奠定江湖地位。

　　譬如，蘋果自研A系列芯片與M系列芯片，擺脫芯片巨頭的束縛，通過軟硬一體化打法穩(wěn)坐消費(fèi)電子的“王座”。

　　再譬如，華為自研9000S麒麟芯片，打破了國外的封鎖，Meta 60系列手機(jī)因而既叫好也叫座，令“遙遙領(lǐng)先”成功出圈。

　　那么，理想自研SiC芯片，試圖掌握核心技術(shù)就容易理解了，一旦搶占了先機(jī)，只要不犯戰(zhàn)略錯誤，后入者想彎道超車就難上加難。

　　其次，滿足差異化訴求。

　　隨著SiC芯片越來越流行，同質(zhì)化競爭的問題也將浮出水面，畢竟理想是三安光電的盟友，但不是唯一的盟友。

　　這么一來，追求差異化是必然的。

　　須知，車企對自身適配怎樣的SiC芯片一清二楚，自研不但效果更好，還可以省時省力，從而謀求差異化競爭力。

　　關(guān)于此，比亞迪就是最好的明證。

　　在新能源汽車愈發(fā)內(nèi)卷的當(dāng)下，比亞迪的打法是一體化，芯片、動力電池等自研自產(chǎn)，從而活得相當(dāng)滋潤，2023年第三季度凈利潤為104.13億元，同比增長82.16%;毛利率為22.12%，當(dāng)季毛利率超過特斯拉的17.9%。

　　再次，研發(fā)投入的心態(tài)變了。

　　近年來，理想通過“奶爸”重新定義“家用”，成功抓住用戶痛點，混得風(fēng)生水起，進(jìn)而有所怠慢了研發(fā)投入：截至2023年前三季度，理想的凈利潤增速為363.58%，而研發(fā)費(fèi)用增速為50.64%，增速差距還是較為明顯。

　　圖源：同花順

　　不過，隨著理想的2023年秋季戰(zhàn)略會議的召開，積極參與技術(shù)軍備競賽成為高層的共識，加碼自研SiC芯片、加快快充的創(chuàng)新步伐，也就有了物質(zhì)保障。

　　高端人才，已成行業(yè)爭奪的焦點

　　盡管如此，理想面臨的挑戰(zhàn)也不容忽視。

　　其面臨的最大挑戰(zhàn)是組建一個完整的SiC芯片設(shè)計團(tuán)隊，滿足需求定義、算法設(shè)計、布局規(guī)劃、時序收斂、物理驗證等一系列開發(fā)。

　　問題在于，團(tuán)隊并不算那么好組建的。

　　現(xiàn)階段，SiC芯片市場主要由英飛凌、意法半導(dǎo)體、沃孚半導(dǎo)體等國際巨頭把持，技術(shù)更為先進(jìn)，已突破8英寸節(jié)點，而本土玩家也在崛起，華潤微、士蘭微、三安光電、斯達(dá)半導(dǎo)體等也在努力尋求“平替”。

　　此背景下，人才早已成為既有玩家們爭奪的焦點。

　　理想要的絕非新手，而是SiC芯片開發(fā)的熟手、能手與高手，如何吸引頂尖人才加盟考驗著理想的誠意與智慧。

　　此外，SiC芯片設(shè)計團(tuán)隊要與理想的各個部門密切協(xié)同，達(dá)到默契非一朝一夕可成，這考驗著理想的耐心與定力。

　　圖源：Yole Development

　　一名市場人士告訴鋅刻度：“SiC芯片開發(fā)是一個既漫長又復(fù)雜的過程，需要持之以恒地投入，只要團(tuán)隊的成色足，就可以繞過‘專利墻’，開發(fā)出成本低、性能優(yōu)、安全性高、穩(wěn)定性強(qiáng)、技術(shù)不斷創(chuàng)新的芯片，否則還不如用第三方成熟的芯片。”

　　畢竟，車企選擇自研SiC芯片寥寥無幾，背后的緣由大多不是差錢或者找不到代工。

　　實際上，別說跨界玩家了，中小SiC芯片玩家的日子都不好過：一方面由于大廠的擴(kuò)張?zhí)崴�，擠壓了生存空間;另外一方面，盈利難成為揮之不去的陰影。

　　據(jù)多家媒體報道，湖南三安半導(dǎo)體2023年上半年的凈利潤為3.32億元，但如若扣除補(bǔ)助的影響，實際可能還是虧損的。

　　總而言之，理想的戰(zhàn)略出現(xiàn)了重大轉(zhuǎn)折，從保守走向進(jìn)取，意欲將賬上趴著700多億元的現(xiàn)金轉(zhuǎn)化成持續(xù)的競爭力，才有了自研SiC芯片這一出。

　　那么，理想能否將資金優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為技術(shù)勝勢，需要時間來證明。

　　原文標(biāo)題 : 押注SiC芯片，理想為何走這步棋?