2023Q3 全球手機(jī) AP 報(bào)告：聯(lián)發(fā)科出貨量最大占 33%、高通營(yíng)收最高占 40%

　　市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖，匯總報(bào)告了 2023 年第 3 季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額和智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)份額情況。

　　2023 年第 3 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)份額

　　按照出貨量計(jì)算

　　按照出貨量計(jì)算，2023 年第 3 季度聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額主導(dǎo)了智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)。

　　隨著庫(kù)存水平下降，聯(lián)發(fā)科技在 2023 年第 3 季度的出貨量有所增加，中低端新款智能手機(jī)的推出增加了天璣 7000 系列的出貨量。聯(lián)發(fā)科還為天璣 9300 引入了生成式 AI。

　　高通在本季度占據(jù)了 28% 的份額。高通由于驍龍 695 和驍龍 8 Gen 2 芯片組的高出貨量，2023 年第 3 季度的出貨量環(huán)比增長(zhǎng)。

　　此外，三星 Galaxy Fold / Flip 系列中驍龍 8 Gen 2 的關(guān)鍵設(shè)計(jì)勝利也為這一增長(zhǎng)作出了貢獻(xiàn)。

　　按照營(yíng)收額計(jì)算

　　高通在 2023 年第三季度以 40% 的收入份額主導(dǎo)了 AP 市場(chǎng)。由于三星旗艦智能手機(jī)和中國(guó)原始設(shè)備制造商采用驍龍 8 Gen 2，高端細(xì)分市場(chǎng)推動(dòng)了該品牌的增長(zhǎng)。

　　就收入而言，蘋(píng)果在 2023 年第三季度的 AP SoC 市場(chǎng)占有 31% 的份額。由于 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列的推出，蘋(píng)果的份額環(huán)比增長(zhǎng)了 23%。

　　聯(lián)發(fā)科技以 15% 的份額位居第三，占全球智能手機(jī) AP / SoC 總收入的 15%。2023 年第三季度，聯(lián)發(fā)科技的收入環(huán)比增長(zhǎng)，原因是庫(kù)存水平下降，而入門(mén)級(jí) 5G 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)增長(zhǎng)。