市場調查機構 Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖,匯總報告了 2023 年第 3 季度全球半導體、晶圓代工份額和智能手機應用處理器(AP)份額情況。
2023 年第 3 季度全球智能手機應用處理器(AP)份額
按照出貨量計算
按照出貨量計算,2023 年第 3 季度聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額主導了智能手機 SoC 市場。
隨著庫存水平下降,聯(lián)發(fā)科技在 2023 年第 3 季度的出貨量有所增加,中低端新款智能手機的推出增加了天璣 7000 系列的出貨量。聯(lián)發(fā)科還為天璣 9300 引入了生成式 AI。
高通在本季度占據了 28% 的份額。高通由于驍龍 695 和驍龍 8 Gen 2 芯片組的高出貨量,2023 年第 3 季度的出貨量環(huán)比增長。
此外,三星 Galaxy Fold / Flip 系列中驍龍 8 Gen 2 的關鍵設計勝利也為這一增長作出了貢獻。
按照營收額計算
高通在 2023 年第三季度以 40% 的收入份額主導了 AP 市場。由于三星旗艦智能手機和中國原始設備制造商采用驍龍 8 Gen 2,高端細分市場推動了該品牌的增長。
就收入而言,蘋果在 2023 年第三季度的 AP SoC 市場占有 31% 的份額。由于 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列的推出,蘋果的份額環(huán)比增長了 23%。
聯(lián)發(fā)科技以 15% 的份額位居第三,占全球智能手機 AP / SoC 總收入的 15%。2023 年第三季度,聯(lián)發(fā)科技的收入環(huán)比增長,原因是庫存水平下降,而入門級 5G 領域的競爭持續(xù)增長。
文章內容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。投資者據此操作,風險自擔。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。