近日,中茵微電子宣布完成了B輪過(guò)億元融資,本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。融資所得資金將進(jìn)一步用于企業(yè)級(jí)高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā),加速推進(jìn)Chiplet產(chǎn)品的快速落地與人才引進(jìn)。
中茵微電子是一家硬核接口IP技術(shù)供應(yīng)商,專注于高端IP的自主研發(fā)、先進(jìn)制程工藝IC設(shè)計(jì)以及Chiplet架構(gòu)和研發(fā),主要面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域,為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet 先進(jìn)封裝產(chǎn)品。在IP的基礎(chǔ)上,公司還將自研chiplet產(chǎn)品以解決后摩爾時(shí)代敏捷開發(fā)的需求。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。