高通與博世在CES展示全新車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)

　　1月10日消息，今日在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2024)上，高通技術(shù)公司和羅伯特·博世有限公司推出汽車(chē)行業(yè)首款能夠在單顆系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)上同時(shí)運(yùn)行信息娛樂(lè)和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能的車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)。

　　博世發(fā)布的這款集成座艙與ADAS功能的全新車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)，基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。雙方公司在博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)上的協(xié)作成果，是雙方長(zhǎng)期合作開(kāi)發(fā)高度整合解決方案，共筑軟件定義汽車(chē)未來(lái)的結(jié)晶。雙方已攜手成功完成多個(gè)車(chē)載信息娛樂(lè)(IVI)項(xiàng)目，并在該領(lǐng)域建立了強(qiáng)大的全球客戶群。

　　Snapdragon Ride Flex SoC基于高通技術(shù)公司在數(shù)字座艙和ADAS計(jì)算平臺(tái)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)打造，旨在支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，可在單顆SoC上協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛(AD)功能。

　　這種獨(dú)特能力讓汽車(chē)制造商能夠?qū)崿F(xiàn)涵蓋從入門(mén)級(jí)到頂級(jí)車(chē)型的可擴(kuò)展統(tǒng)一中央計(jì)算與軟件定義汽車(chē)架構(gòu)。利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新車(chē)載計(jì)算平臺(tái)可通過(guò)信息娛樂(lè)、車(chē)輛生命周期管理、數(shù)字儀表盤(pán)和ADAS功能(如物體/交通信號(hào)燈/車(chē)道檢測(cè)、自動(dòng)泊車(chē)、智能個(gè)性化導(dǎo)航、語(yǔ)音輔助、多顯示屏控制以及攝像頭雷達(dá)和超聲波數(shù)據(jù)處理)實(shí)現(xiàn)豐富的用戶體驗(yàn)。

　　博世全面的信息娛樂(lè)、儀表盤(pán)和ADAS能力有助于其保持行業(yè)領(lǐng)先的汽車(chē)供應(yīng)商地位。隨著全新座艙與ADAS集成平臺(tái)的推出及軟硬件能力的結(jié)合，博世將在成本路線圖上具備明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為客戶帶來(lái)無(wú)可比擬的價(jià)值。

　　1月9日至1月12日，在拉斯維加斯舉行的2024年國(guó)際消費(fèi)電子展期間，博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)將在博世展臺(tái)面向受邀觀眾進(jìn)行展示。