高通與博世在CES展示全新車載中央計算平臺

　　1月10日消息，今日在2024年國際消費電子展(CES 2024)上，高通技術(shù)公司和羅伯特·博世有限公司推出汽車行業(yè)首款能夠在單顆系統(tǒng)級芯片(SoC)上同時運行信息娛樂和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能的車載中央計算平臺。

　　博世發(fā)布的這款集成座艙與ADAS功能的全新車載中央計算平臺，基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。雙方公司在博世全新座艙與ADAS集成平臺上的協(xié)作成果，是雙方長期合作開發(fā)高度整合解決方案，共筑軟件定義汽車未來的結(jié)晶。雙方已攜手成功完成多個車載信息娛樂(IVI)項目，并在該領(lǐng)域建立了強大的全球客戶群。

　　Snapdragon Ride Flex SoC基于高通技術(shù)公司在數(shù)字座艙和ADAS計算平臺的領(lǐng)先優(yōu)勢打造，旨在支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載，可在單顆SoC上協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動駕駛(AD)功能。

　　這種獨特能力讓汽車制造商能夠?qū)崿F(xiàn)涵蓋從入門級到頂級車型的可擴展統(tǒng)一中央計算與軟件定義汽車架構(gòu)。利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新車載計算平臺可通過信息娛樂、車輛生命周期管理、數(shù)字儀表盤和ADAS功能(如物體/交通信號燈/車道檢測、自動泊車、智能個性化導(dǎo)航、語音輔助、多顯示屏控制以及攝像頭雷達(dá)和超聲波數(shù)據(jù)處理)實現(xiàn)豐富的用戶體驗。

　　博世全面的信息娛樂、儀表盤和ADAS能力有助于其保持行業(yè)領(lǐng)先的汽車供應(yīng)商地位。隨著全新座艙與ADAS集成平臺的推出及軟硬件能力的結(jié)合，博世將在成本路線圖上具備明顯的競爭優(yōu)勢，為客戶帶來無可比擬的價值。

　　1月9日至1月12日，在拉斯維加斯舉行的2024年國際消費電子展期間，博世全新座艙與ADAS集成平臺將在博世展臺面向受邀觀眾進行展示。