機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體規(guī)模將達(dá)6731億美元 6大增長(zhǎng)趨勢(shì)

　　集微網(wǎng)消息，研究機(jī)構(gòu)Market.us發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年可達(dá)到6731億美元，此外2023年至2032年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到8.8%。到2032年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1.3萬(wàn)億美元。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，近年來(lái)半導(dǎo)體大幅增長(zhǎng)的趨勢(shì)，一方面由于需求增加、技術(shù)進(jìn)步以及IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廣泛采用，同時(shí)疫情期間遠(yuǎn)程辦公、學(xué)習(xí)的需求，也推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)張。

　　Market.us對(duì)未來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)做出預(yù)測(cè)，表示有幾個(gè)因素正在推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)：

　　1、技術(shù)進(jìn)步和持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)了增長(zhǎng)。芯片制造商專注于生產(chǎn)更小、更快、更有效率的半導(dǎo)體，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)步帶來(lái)機(jī)遇，刺激了對(duì)半導(dǎo)體解決方案的追求。

　　2、半導(dǎo)體市場(chǎng)受各行業(yè)對(duì)電子設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求的推動(dòng)。汽車(chē)、醫(yī)療保健、自動(dòng)化、航空航天等產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體元件，此外消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)以及電子產(chǎn)品在各種應(yīng)用中的廣泛整合，極大促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張。

　　3、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)。云服務(wù)的日益普及，促進(jìn)了高性能處理器、存儲(chǔ)芯片和其它半導(dǎo)體元件的需求。

　　4、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在向新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)發(fā)展，車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)、ADAS高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)均增加了對(duì)半導(dǎo)體的需求。

　　5、新技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)，如虛擬現(xiàn)實(shí)VR、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR、混合現(xiàn)實(shí)MR，以及物聯(lián)網(wǎng)等，也創(chuàng)造了對(duì)半導(dǎo)體元件的需求。

　　6、全球各國(guó)、各地區(qū)為提高半導(dǎo)體制造能力(尤其是美國(guó)和歐洲)所采取的措施和投資，也支持市場(chǎng)增長(zhǎng)。

　　Market.us表示，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)分析等數(shù)據(jù)密集型產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)，刺激了對(duì)高算力、高速度半導(dǎo)體的需求;物聯(lián)網(wǎng)及5G的發(fā)展，也需要更先進(jìn)、更節(jié)能的半導(dǎo)體來(lái)支持。傳感器的需求量同樣不斷增長(zhǎng)，涵蓋消費(fèi)級(jí)設(shè)備、生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域。此外預(yù)計(jì)汽車(chē)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求也將快速增長(zhǎng)。

　　按半導(dǎo)體產(chǎn)品種類看，存儲(chǔ)設(shè)備的需求量較大，預(yù)計(jì)將來(lái)會(huì)實(shí)現(xiàn)最快的增長(zhǎng)速度;MPU、MCU領(lǐng)域市場(chǎng)份額依舊最大，2022年占比約34%。

　　工藝節(jié)點(diǎn)方面，截至2022年，16/14nm是市場(chǎng)主流，占據(jù)28%的份額。臺(tái)積電當(dāng)前5nm制程的晶體管密度可達(dá)每平方毫米1.713億個(gè)，預(yù)計(jì)將來(lái)臺(tái)積電、三星3nm節(jié)點(diǎn)都會(huì)增長(zhǎng)。

　　就全球各地區(qū)分析，機(jī)構(gòu)表示2023年亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占主導(dǎo)地位，份額超過(guò)51.5%。北美在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和創(chuàng)新方面也發(fā)揮關(guān)鍵作用，是主要從業(yè)者和尖端研究機(jī)構(gòu)所在地。歐洲市場(chǎng)占有率雖然比較小，但專注于汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體，強(qiáng)調(diào)品質(zhì)和精度。拉丁美洲雖然是新興參與者，但消費(fèi)電子和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在增長(zhǎng)，推動(dòng)半導(dǎo)體需求逐漸增加。最后，中東和非洲正在穩(wěn)步發(fā)展，對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市計(jì)劃的投資，推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的需求。