高通發(fā)布AI Hub 為開發(fā)者提供了75+優(yōu)化的AI模型

　　2月26日 消息:高通在巴塞羅那舉辦的MWC上發(fā)布了AI Hub，該平臺(tái)為開發(fā)者提供了一系列優(yōu)化的AI模型，可在Snapdragon和高通平臺(tái)上運(yùn)行。這些模型的推出不僅加快了開發(fā)速度，還實(shí)現(xiàn)了在設(shè)備上運(yùn)行AI的優(yōu)勢(shì)。通過在云端主機(jī)設(shè)備上運(yùn)行模型，開發(fā)者只需幾行代碼即可實(shí)現(xiàn)。此舉被高通視為進(jìn)一步激發(fā)了設(shè)備端AI商業(yè)化的重要一步。

　　高通AI研究展示了其在Android智能手機(jī)和Windows PC上運(yùn)行大型多模態(tài)模型以及定制大型視覺模型的能力。這一舉措將使開發(fā)者能夠充分利用這些前沿技術(shù)，創(chuàng)造出引人入勝的AI應(yīng)用。

　　其中，高通AI研究展示了首次在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的大型語言和視覺助手(LLaVA)，這是一個(gè)擁有7億以上參數(shù)的大型多模態(tài)模型(LMM)。LLaVA能夠接受多種類型的數(shù)據(jù)輸入，并生成關(guān)于圖像的多輪對(duì)話。

　　該模型在設(shè)備上以響應(yīng)速率運(yùn)行，提升了隱私、可靠性、個(gè)性化和成本效益。這種語言理解和視覺理解的大型模型為識(shí)別和討論復(fù)雜的視覺模式、對(duì)象和場(chǎng)景等多種用例提供了可能。

　　此外，高通還發(fā)布了FastConnect7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，這是首款在單一芯片中實(shí)現(xiàn)AI優(yōu)化性能和集成Wi-Fi7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的產(chǎn)品。FastConnect7900通過利用AI技術(shù)，能夠適應(yīng)特定的使用場(chǎng)景和環(huán)境，從而在功耗、網(wǎng)絡(luò)延遲和吞吐量等方面實(shí)現(xiàn)有意義的優(yōu)化。

　　同時(shí)，F(xiàn)astConnect7900集成了超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測(cè)距和藍(lán)牙通道探測(cè)等技術(shù)，形成了強(qiáng)大的接近技術(shù)套件，能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備發(fā)現(xiàn)、訪問和控制的安全性。