AI重塑智能硬件：智能手機、PC迎來新生

　　前言：

　　近日，世界移動通信大會MWC2024在巴塞羅那開幕，科技巨頭們齊聚一堂，上演了一番AI+硬件的“戰(zhàn)國時代”。

　　AI+手機、AI+PC的模式讓用戶的使用體驗變得更加友好，人的作用反而得到了提升。

　　端側(cè)AI是發(fā)展的下一階段

　　端側(cè)AI備獨立性、低時延等性能，能夠完成各種AI推理任務，大模型小型化、端側(cè)AI框架開源等為終端硬件承載AI算法提供了可能。

　　AI+PC、AI+手機作為端側(cè)AI的核心持續(xù)向前發(fā)展，英特爾、高通、聯(lián)想等國內(nèi)外廠商發(fā)布相關產(chǎn)品、戰(zhàn)略規(guī)劃，打造智能終端的同時也完善相關產(chǎn)業(yè)生態(tài)，看好端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)進展。

　　多個大模型均已推出“小型化”和“場景化”版本，其輕量化提供了端側(cè)運行基礎。

　　對于數(shù)據(jù)精度例如INT4、INT8的支持優(yōu)化、ExecuTorch等AI框架的開源，為端側(cè)AI進展鋪平道路。

　　AI+手機：競爭激烈，難分伯仲

　　魅族便宣布將停止傳統(tǒng)“智能手機”新項目“All in AI”。其2月29日發(fā)布的魅族21 Pro手機對所有大模型平臺開放，向開發(fā)者提供系統(tǒng)權限、API文檔，并開放處理器的AI算力，由此被稱為“AI終端”。

　　榮耀一口氣在MWC上發(fā)布了魔法OS 8.0、魔法大模型、Magic6 Pro手機、Magic V2 RSR保時捷設計款折疊屏旗艦機等多款新品。

　　小米14 Ultra則把AI大模型融合進了光學和影像算法中。例如，小米14 Ultra在30X以上超高倍變焦場景下，生成式AI大模型會自動生成、彌補模糊不清的細節(jié)，讓照片更清晰。

　　另一邊，真我realme在2月27日新品發(fā)布會上推出的12 Pro系列，也公布了一項能實現(xiàn)全場景隔空交互的AI手勢操控功能。

　　而OPPO最新推出的旗艦手機Find X7系列，更是將AI作為核心主打賣點——不僅搭載了行業(yè)首個端側(cè)部署的70億參數(shù)大模型，更推出多個AI落地應用。

　　如可以智能記錄通話內(nèi)容和待辦事項的AI大模型語音摘要功能，可以智能消除圖片中不想要的物體或人物的AIGC消除功能，集成了多種AI功能的小布智能助手等。時間稍遠一些的，還有去年底vivo推出的搭載70億參數(shù)大語言模型的AI手機X100系列。

　　2月28日，三星電子公布的數(shù)據(jù)顯示，其最新發(fā)布的、具有AI功能的Galaxy S24系列手機在韓國開售僅28天銷量便突破100萬部，刷新S系列手機銷量最快破百萬紀錄。

　　手機芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科

　　這兩家企業(yè)也從芯片底層開始加入更多AI能力。 高通AI Hub帶來超過75個預優(yōu)化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上進行無縫部署。

　　其中，高通AI研究展示了首個在Android智能手機上運行的大語言和視覺助理大模型(LLaVA)，這是一個超過70億參數(shù)的大型多模態(tài)語言模型(LMM)，可接受包括文本和圖像在內(nèi)的多種類型的數(shù)據(jù)輸入，并能夠與AI助手生成關于圖像的多輪對話。

　　高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科同樣不甘落后，聯(lián)發(fā)科展區(qū)同樣陳列了多款搭載天璣9300芯片的手機，比如iQOO Neo 9 Pro、OPPO Find X7、vivo X100等。

　　它們最重要的新特性是能夠運行Llama2和Stable Diffusion，前者是Meta開源的一款大型語言模型，后者是知名的視頻生成AI模型。而在此之前，想要完美運行它們，大多需要一款性能不低的PC。

　　通常來說，智能手機受限于算力，很難運行桌面級別的大參數(shù)AI大模型，因此許多廠商都把工作重點放在了應用層面，例如榮耀把AI大模型融入系統(tǒng)，小米將其融入影像系統(tǒng)。又或者像高通一樣，在手機端側(cè)運行參數(shù)較小的數(shù)十億級別的大模型。

　　雖然AI將以何種方式改造智能手機目前還處在探索階段，很難說哪條路最正確，但透過這些動作，有一點可以確定——AI+手機大有可為。

　　AI+PC：廠商熱情高漲 透明電腦吸睛

　　在AI浪潮來臨前，PC市場的變化基本就是每年“擠牙膏”式地更新CPU、顯卡、屏幕等。因此，這一輪AI盛筵PC廠商也顯得格外熱情。

　　近日，聯(lián)想發(fā)布了ThinkPad T14/T14s第五代、ThinkPad T16第三代、ThinkBook 14二合一第四代等多款AI PC產(chǎn)品。

　　它們均采用新一代酷睿Ultra處理器，配合聯(lián)想內(nèi)置的AI工具，可以在不依賴云端的情況下，提供多種不同的AI本地服務，例如離線數(shù)據(jù)分析和決策輔助。

　　據(jù)聯(lián)想介紹，利用生成式AI技術，透明屏幕能夠?qū)⑽锢韺ο笈c數(shù)字信息相結(jié)合，創(chuàng)造出獨特的內(nèi)容，讓設備能夠自然融入周圍環(huán)境。用戶可無縫在鍵盤與繪圖板之間切換，利用手寫筆進行創(chuàng)作。

　　華碩則發(fā)布首款AI超輕薄旗艦本“a豆14 Air”，其搭載的全新豆叮AI助手，可以實現(xiàn)聊天對話、問題解答、寫文案、寫PPT等AI功能。

　　榮耀推出了旗下首款AI PC——MagicBook Pro 16。借助平臺級AI的能力，MagicBook Pro 16可以更加便利地跨平臺連接設備，實現(xiàn)無縫互聯(lián)。

　　它能大大簡化將窗口從安卓手機傳輸?shù)絎indows PC，或從Windows PC傳輸?shù)桨沧科桨宓倪^程。

　　PC芯片廠商英特爾和英偉達

　　英特爾發(fā)布了英特爾vPro平臺，該平臺內(nèi)置了英特爾酷睿Ultra處理器、銳炫GPU、酷睿第十四代處理器的AI功能，主要面向商用用戶。今年，聯(lián)想、戴爾、惠普等廠商均會推出采用vPro平臺的商用新品。

　　英特爾表示，AI是行業(yè)的“下一個增長動力”，其目標是到2025年，為超過1億臺AI PC供應處理器，占比將達到20%。

　　英偉達帶來了全新的消費級AI顯卡——RTX 500和RTX 1000——它們都能搭載在輕薄筆記本電腦上。

　　相比只使用CPU，全新RTX 500可以為Stable Diffusion等模型提供高達14倍的生成式AI性能提升;用AI進行照片編輯的速度可提高3倍，3D渲染圖形的性能更是提高了10倍。

　　結(jié)尾：AI+手機和AI+PC將開啟新時代

　　國內(nèi)外廠商持續(xù)發(fā)力AI+手機和AI+PC，端側(cè)AI將走入新的時代。通過將大模型賦能終端硬件，AI應用浪潮將有望開啟。

　　看好端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)進展，尤其是AI+手機和AI+PC領域，其已有相關產(chǎn)品落地，將傳統(tǒng)PC、Phone結(jié)合上AI能力有望帶動整個PC、Phone產(chǎn)業(yè)鏈復蘇。

　　除了智能手機和PC，其他智能硬件也正在變得AI化，抑或是全新的AI硬件。

　　內(nèi)容來源于：驚蟄研究所：“AI+手機”等于AI手機嗎?;AI+手機：AI將重新定義一切智能硬件，開啟新的硬件創(chuàng)新周期;太平洋科技：MWC 2024觀察：AI+硬件元年來了?